 |
环形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31)
您对薄壁环和套筒或滚动元件，滚道的圆度有极高的要求，
其表面轮廓形状必须非常精确，使得滚动元件可以提供延长的使用寿命，或在单一夹持中进行外径与内径的机械加工 |
|
三泰科技EAZInet方案以智慧连网驱动IoT数据大汇流 (2017.10.27)
凭藉独有的EAZInet技术，三泰科技突破以往OT与IT行业的隔阂，整合应用乙太网作为场域通讯的共同网路，导引装置/设备稳定连结物联网，驱动数据汇流。 |
|
欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中，包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）产品，自2016年开始加入了机器人，可以更加完整产品线的需求。 |
|
IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕，今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主，此外展会中也举办了各式技术论坛，吸引了大量产业人士 |
|
在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法 |
|
车载无线技术的创新 (2017.10.06)
车辆控制从传统的纯机械系统过渡到线传系统（x-by-wire）的纯电子操控方式，可以降低车辆重量，改进油耗。 |
|
看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
|
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
|
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
|
美国日全蚀 考验太阳能发电应变能力 (2017.09.25)
8月21日的日全蚀，吸引了全球天文迷眼光，在此同时，对太阳能电力应用日深的美国各州政府，也针对这次日全蚀制定出相关电力调配策略，让缺电机率降至最低。 |
|
关注物联网技术发展 (2017.09.14)
物联网只是让所有生活上的元素都连上网路？让手机变成遥控器或是对一些习惯行为进行分析？到底已成为生活惯有词的物联网或IoT是什麽「东西」？ |
 |
KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
|
达明机器人结合AR应用 亮相机器人展 (2017.09.08)
达明机器人是全球第一个内建视觉辨识的协作型机器人，而在今年「机器人与智慧自动化展(TAIROS)」中，其展示了各种人机共存的智慧工厂解决方案，以聪明简单安全、高弹性部属、软硬体整合的产品特性，呈现工业4.0各种应用 |
|
自动化展登场 陈建仁：盼翻转台湾代工产业形象 (2017.09.06)
亚洲工业4.0暨智慧制造系列展今(6)日於南港展览馆登场，今起一连四天将以五大展览包含「台北国际自动化工业大展」、「台北机器人与自动化展」、「台北国际物流暨物联网展」、「台北国际模具暨模具制造设备展」以及「台湾国际3D列印展」，逾800间厂商、2500个摊位共同展出，携手引导制造产业转型升级 |
|
旭阳高阶精品齐上市 (2017.08.24)
旭阳不惜斥巨资向德、日引进最精良的加工与检测设备，加速研发及生产，面对短单/急单需求，仍显游刃有馀。(摄影：陈念舜) |
|
四／五轴将成工具机升级关键 (2017.08.24)
受惠於这两年来台湾四/五轴、旋转台厂商，与关键零组件蜗杆/蜗轮、直驱马达等厂商持续发展，大幅降低成本，可选择的型式也越来越多样。(摄影：陈念舜) |
|
工业物联网打团体战 Moxa偕同13家夥伴启动MSP联盟 (2017.08.16)
鉴於工业物联网（IIoT）需求日增，整合产业生态系促成完整解决方案成为业界潮流，工业通讯厂商四零四科技（Moxa）看准此一趋势，与系统整合商、顾问业者、软体开发商与设备制造商等结盟为友，成立Moxa Solution Partner创新联盟计画（MSP） |
|
记铭工业软硬结合提升汽车後视镜优势 (2017.08.03)
要存活，就要想办法突破；市场快，我们要比它更快。工业4.0应顺势而为，加速因应市场的变化。 |
|
进阶模内装饰模拟技术 缩短开发周期 (2017.08.02)
随着市场需求提高，近年来发展出一项崭新的塑胶装饰技术━模内装饰(IMD)，它结合印刷与射出成型等技术应用.. |
|
智慧机器再崛起 带动世界改变 (2017.08.01)
事实上，半导体技术的快速发展已经引发了自主机器和人工智慧的复兴。 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
