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瑞萨推出适用於工业乙太网路应用开发RZ/N1解决方案 (2017.12.04)
瑞萨电子推出全新RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支援各种工业网路应用，产品包括可程式逻辑控制器（PLC）、智慧型网路交换器、闸道器、操作终端机及远端I/O解决方案 |
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106年资安系列竞赛 台大ZeroDegree队伍夺冠 (2017.12.04)
由资策会及国家资通安全会报技术服务中心主办之「106年资安系列竞赛」活动於12月1日圆满落幕，其中压轴的资安技能金盾奖决赛，由台湾大学ZeroDegree队伍夺得冠军宝座，获得12万高额奖品 |
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在Arria 10元件中约束LVDS SERDES的IOPLL位置 (2017.12.04)
内容展示如何手动约束Arria 10元件中LVDS SERDES的IOPLL位置--演示如何在Chip Planner中查找IOPLL位置，然后使用Assignment Editor来限制位置。 |
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「Formula E 电动方程式赛车」使用ROHM全SiC功率模组 (2017.12.03)
ROHM於12月2日开幕的世界最高等级电动车赛事「FIA Formula E 电动方程式赛车2017-2018（第4季）」中，再次提供全SiC（碳化矽）功率模组予合作夥伴VENTURI车队，让车辆的性能取得更好的表现 |
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NVIDIA 与 Udacity 合作提供机器人软体开发训练课程 (2017.12.03)
NVIDIA (辉达) 宣布其深度学习教育机构现与 Udacity 合作开发课程，让学员实际置身於机器人领域，取得职场实用的各项技能。
Udacity 微学位课程现有 53,000 人注册，有超过 18,000 名毕业生，免费课程吸引了全球 900 万人报名上课 |
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该如何看待小米的成功 (2017.12.03)
市场研究机构顾能(Gartner)日前公布了全球第三季的手机出货调查，其中第3到第5名，皆由中国品牌包办，而其中小米位居第5，第三季出货成长达80%，技惊四座。
事实上 |
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中国边缘运算产业联盟布局车载和半导体照明领域 (2017.12.03)
边缘运算产业联盟 (ECC)，在北京举办的2017边缘运算产业峰会上，与车载信息服务产业应用联盟 (TIAA)、国际半导体照明联盟 (ISA)、中国西安电子科技大学（西电）分别签署战略合作协议，共同推动边缘计算在智慧照明、智慧车载的应用创新、标准制定和商业落实 |
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资策会MIC发表2018 ICT十大趋势 智慧与开放成主流 (2017.12.03)
资策会产业情报研究所（MIC），上周发表了2018年资通讯（ICT）产业的十大趋势，预期ICT各领域将朝「智慧、开放、服务、整合」四个方向发展。
资策会MIC指出，「智慧 |
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看好东协智慧城市商机 COMPUTEX前进越南与泰国招商 (2017.12.01)
看好东协市场商机，经济部国际贸易局於11月28日及30日，分别於越南胡志明市及泰国曼谷，办理「台湾AIoT产业及COMPUTEX 2018」记者会暨说明会，向当地ICT业者及媒体介绍台湾资通讯产业朝物联网及人工智慧发展及转型的现况 |
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HOLTEK新推出Arm Cortex-M0+核心32-bit MCU (2017.12.01)
Holtek Arm Cortex-M0+微控制器再添新兵，推出高阶HT32F52243/52253系列，锁定物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、家庭自动化、智能玩具、健康医疗、消费性电子等应用。
HT32F52243/52253系列的最高运行速度为40MHz，操作电压为2 |
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马恒达与瑞萨成为电动方程式赛车（Formula E）技术合作夥伴 (2017.12.01)
马恒达（Mahindra & Mahindra）与瑞萨电子为马恒达电动方程式赛车（Formula E）车队技术夥伴的策略合作关系。
根据马恒达 Formula E 平台关於电动汽车开发的故事━━「竞赛的道路」，双方将在包含赛车及公路车「概念验证」系统在内的多个专案上共同合作 |
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旺宏电子总经理卢志远获颁中华民国科技管理学会「科技管理奖」 (2017.12.01)
旺宏电子今日宣布，总经理卢志远博士荣获第十九届中华民国科技管理学会「科技管理奖」。中华民国科技管理学会今)日由理事长吴思华颁赠「科技管理奖」予卢志远总经理，以表彰他在科技管理上的杰出表现 |
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Ruckus Wireless为69个原住民部落提供优质无线上网服务 (2017.12.01)
Brocade旗下公司Ruckus宣布在全台69个原住民偏乡部落，安装400个以上Ruckus ZoneFlex T300智慧型无线网路基地台，以提供优质的无线上网服务，协助政府落实关怀原乡、缩短城乡数位落差的长期政策 |
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微软2017 WinHEC Taipei 联手IoT in Action盛会 登场TICC (2017.12.01)
Windows 年度硬体工程技术盛会WinHEC (Windows Hardware Engineering Community)，2017秋季WinHEC台北场 (WinHEC Taipei Fall 2017) 於11月30日在台北国际会议中心 (TICC) 正式登场，以新趋势技术打造Modern Workplace智慧工作场域 |
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贸泽、TTI、Molex联合赞助电动方程式全电动赛车队 (2017.12.01)
贸泽电子(Mouser)将在国际汽联电动方程式赛车锦标赛(FIA Formula E) 2017－2018赛季赞助Dragon Racing团队，赛季将於12月2日和3日在香港以ePrix双重赛揭幕。
2017－2018赛季为电动方程式锦标赛的第四季，也是贸泽连续成为团队赞助商的第四年 |
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安森美搭载蓝牙低功耗和能量采集感测器遮罩 扩展IoT开发 (2017.12.01)
安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板（遮罩），进一步扩展其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台功能。
随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智慧无源感测器(SPS)的新遮罩推出，客户现在可针对智慧家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和行动医疗应用打造多种多样的独特使用案例 |
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贸泽供应Murata DMH系列超薄型超级电容器 (2017.12.01)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Murata的DMH系列超级电容器。DMH系列超级电容器拥有超薄的0.4mm厚度，专门设计为穿戴式装置、医疗感应片、电子纸装置、智慧卡和其他空间受限的行动装置提供峰值功率辅助功能 |
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中小型企业的电力风险规划与备援策略 (2017.12.01)
对於台湾以中小型企业为主的产业结构来说，做好机房与资料中心的电力备援系统是确保可靠的供电关键。 |
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AI+时代创新与应用 利基型智慧科技聚焦 (2017.11.30)
AI+时代创新与应用 利基型智慧科技聚焦
国际调查研究机构表示，2017年全球进入「人工智慧+」（AI+）的时代。各国政府透过研发计画布局相关技术和应用，见证了人工智慧（AI）的成熟，迎接AI+的到来 |
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英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品，结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets)，提供多种版本，可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型，如：智慧穿戴装置的采用 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
