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[CES 2018]美超微展示桌面、游戏和工作站解决方案 (2018.01.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)於2018年消费电子展 (CES 2018)上展示新一代桌面、游戏和工作站解决方案。
对於专业游戏玩家来说，美超微的新一代 SuperO C9X299-PG300主板支持高达300W的热功耗设计，运行最新Intel Corel X系列处理器，带来终极游戏性能 |
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意法半导体多合一软体工具 让烧录STM32程式更方便 (2018.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics）的STM32CubeProgrammer （STM32CUBEPROG）软体工具，可在统合并且支援多平台可配置环境内，提供STM32 微控制器程式烧录和韧体升级功能。
STM32CubeProgrammer支援Windows、Linux，以及MacOS 三大作业系统，可使用各种档案格式烧录程式到STM32微控制器内部快闪记忆体/RAM或外部记忆体 |
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政府加速电动车推行 将以Gogoro作为换电技术基准 (2018.01.09)
为推行节能减碳与电动车产业，行政院去年年底宣布2035年禁售燃油机车，而经济部也在近日宣布，未来五年内将建立3,310座电动机车充换电站，预估将花费40亿元，而换电站将以Gogoro的电池与换电技术为基准 |
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HOLTEK新推出 8K×16 A/D MCU with EEPROM (2018.01.09)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此颗MCU为HT66F018的延伸产品，提供较丰富的系统资源，ROM size增为8K×16，并内建SPI/I2C及UART介面，让此产品非常适用於家电结合物联网的产品应用，诸如：咖啡机、电热水壶、电热水瓶、电茶炉、电陶炉、电压力锅、电饭偾、行动电源、豆浆机、料理机等等 |
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[CES 2018]AMD全新处理器与显示卡产品 重新定义高效能运算 (2018.01.08)
AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术於2017年在全球掀起的热潮，1月8日於2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动，揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计画 |
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ROHM推出低消耗电流升压型DC/DC转换器 延长1.3倍乾电池续航 (2018.01.08)
半导体制造商ROHM针对电子字典、遥控器、小玩具等使用乾电池的电子设备，开发出业界最低消耗电流，内建 MOSFET 的升压型DC/DC转换器(*1)“BU33UV7NUX”。
“BU33UV7NUX”是一款升压型电源 IC，其功能是将 1~2 颗乾电池所产生的输入电压（1～3V），转换成驱动微控制器所需的 3.3V 输出电压 |
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Xilinx任命Victor Peng担任总裁暨执行长 (2018.01.08)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）宣布董事会任命Victor Peng担任总裁暨执行长，此人事异动将於2018年1月29日正式生效。Victor Peng将成为赛灵思史上第四任执行长，在公司发展动能与商机持续成长之际，为这家可编程半导体的全球领导厂商掌舵 |
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Xilinx执行长Moshe Gavrielov宣布退休 (2018.01.08)
赛灵思（Xilinx）执行长暨总裁Moshe Gavrielov已通知董事会，将於2018年1月28日卸下公司与董事会的职务。Gavrielov的引退为他在半导体与软体相关公司任职40年的辉煌生涯划下完美休止符 |
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[CES 2018]威联通AI储存方案 展示IoT微型伺服器与视讯陪伴机器人 (2018.01.08)
美国消费性电子展(CES) 9日起於拉斯维加斯热烈登场，威联通科技(QNAP Systems, Inc.)将於现场展出IoT微型伺服器QBoat Sunny与「AfoBot阿福宝」视讯陪伴机器人。
现场展示将聚焦AI人工智慧的NAS创新应用 |
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云端走向终结 (2018.01.08)
现今，云端是进行资料处理的主要架构。得力於物联网的出现，节点和感测器可开始自动收集大量真实环境的资讯，随着这种巨大边缘节点的能力达到高峰：基於物联网技术的本质，透过云端传输大量资料变的更具挑战 |
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亚马逊来台设联合创新中心 蓝涛亚洲、远东、新北市长皆到场 (2018.01.08)
全球电商龙头亚马逊看好台湾人才、在地需求成长等两大诱因，将携手夥伴在台打造旗下第一个联合创新中心，预计将於1/11在新北市板桥区与政府共同举办签约说明会，而此计画也是亚洲．矽谷计画的政策目标之一 |
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CEVA推出NeuPro 边缘深度学习的AI处理器 (2018.01.08)
CEVA发布了用於边缘深度学习推理而且功能强大的专用人工智慧(AI)处理器系列NeuPro。NeuPro系列处理器专为智慧和互连的边缘设备供应商而设计，寻求以简化的方式来快速掌握深度神经网路技术所提供的重要可能性 |
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台大创业生态圈成形 加速打造新创独角兽 (2018.01.07)
以「最具深度且适性的辅导加速器」为号召，台大创创加速器在新一期的创业团队招募活动中，??注丰沛企业资源、携手企业导师与150位专家业师，并提供500万元的创业奖励金，加大力度催生台湾新创独角兽 |
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金雅拓发布用於非接触式支付的生物识别EMV卡 (2018.01.05)
金雅拓已被赛普勒斯银行选中，发布全球首款接触式与非接触式EMV生物识别双介面支付卡。持卡人通过指纹识别而非PIM码进行身份验证，且该卡可与赛普勒斯的现有支付终端相容 |
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Nordic Thingy: 52 IoT感测器套件 荣获「年度电子创意奖」 (2018.01.05)
Nordic Semiconductor宣布Nordic Thingy:52物联网(IoT)感测器套件已获「年度创意电子奖」(ACE) 评委评选为竞争激烈的「开发套件」类别获奖者。ACE大奖是着名奖项，表彰业界最创新的电子产品，颁奖活动在美国加州矽谷与嵌入式系统大会一起举办 |
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PAPAGO! TireSafe系列胎压侦测器 避免潜在爆胎危险 (2018.01.05)
PAPAGO!推出TireSafe M10E独立型机车用胎压侦测器限时限量疯抢方案，TireSafe系列胎压侦测器完整涵盖汽车及机车各不同族群的需要，甚至推出业界独家选配加购第三颗胎压侦测器方案，让三轮机车也可以安稳上路趴趴GO，并特别推出业界唯一两年保固方案 |
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大联大诠鼎集团推出群登科技可用於传感器应用的升特LoRa智慧型积木模组 (2018.01.05)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出群登科技（AcSiP）的升特（Semtech）LoRa智慧型积木模组，让使用者可以专注於传感器的应用开发 |
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Harwin公司针对2mm间距连接器的母端电源触点连接器 (2018.01.05)
Harwin宣布针对Datamate连接器推出新型母端触点连接器，能够显着提高传输的功率水平。 T-Contact 触点连接器采用独特的专利型6指设计，由一块铍铜加工而成，提高了紧凑型2mm间距互连系统的电流容量，每个触点可支持高达8.5A的电流 |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
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[CES 2018]为未来充电：英飞凌实现适合汽车及消费性应用的弹性无线充电 (2018.01.04)
AURIX? 及 XMC 微控制器系列实现高效率且易於使用的无线充电功能，适合智慧型手机、穿戴式装置、医疗及工业装置使用。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 提供高效能、弹性的晶片组，包括可实现智慧且安全的无线充电应用的软体IP |
