 |
[白皮书]如何为您的设计选择最佳音频放大器 (2013.07.08)
音频市场的需求一直在变化，相对地，市场上也有很多种不同类型的音频放大器结构可供选择。为了替您的设计选择最适合的音频放大器IC，了解每一种音频放大器的特点和它们之间的关联性至关重要 |
 |
ROHM研发世界第一个侦测汽车漏电的IC (2013.07.08)
东日本大地震以来，由于电动车与油电混合车除了原本即具备的运输功能，再加上拥有「备用电源」的潜力，因此备受高度的期待。作为一种新的电力供给来源，车内计划搭载AC100V的电源插座，在紧急时能提供智能型手机等行动装置使用，功耗大的家电用品也可以使用 |
|
采用三闸极3D技术的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特尔(Intel)共同宣布新一代Altera的高性能FPGA产品将独家采用英特尔的14奈米3D三闸极晶体管技术。这代表着FPGA也已跨入3D晶体管世代了。
全球领先的半导体公司都不断地针对3D晶体管结构进行优化和可制造性研究 |
|
居家医疗微型化 MCU是关键 (2013.07.06)
随着行动装置的快速普及，近几年行动医疗成为热门话题，市场成长迅速，也引发了不少新的商业模式。根据美通社一份市场调查报告指出，行动医疗市场在2018年将达到234.9亿美元的规模，2013至2018年期间复合年增长率达到30.5% |
|
安控热 安迅士推高清夜视方案抢市 (2013.07.03)
在已开发国家市场，由于人民平均所得相对较高，加上政府对于公共安全也相对重视，因此安全监控在台湾科技产业中一直也是相当热门的话题，每年四月也会举办国际型的大型展会，吸引国内外买主参加 |
|
[白皮书]灵活运用H.264实现随时随地的视讯传输 (2013.07.03)
今天，所有拥有连网能力的手持式设备的消费者，都可以随时随地观看任何格式的视讯。事实上，近年来消费性电子产业面临的主要挑战之一，就是如何为用户提供可跨越广泛格式和平台，方便、流畅地提供任何所需的视讯 |
|
走出行动领域 高通推DragonBoard (2013.07.02)
PC产业与行动产业原本井水不犯河水，各自相安无事。然而由于行动装置的风行，智能手机与平板计算机相继问世，使得PC产业与行动产业间的界线逐渐模糊，这也给了双方人马有了可乘之机 |
|
飞思卡尔用SMARTMOS 贯穿市场策略 (2013.07.01)
COMPUTEX期间，半导体大厂飞思卡尔接连针对医疗电子、物联网与MEMS（微机电系统）等，提出公司本身的愿景及策略。大体上，飞思卡尔的市场策略，是以传感器来串联所有的终端应用，以实现所谓「物联网」的愿景 |
|
Yes，I do！传台积电与苹果签署芯片合作 (2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后，行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪，iOS阵营非苹果莫属，而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率，对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天 |
|
Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进，所面临到的设计以及技术挑战日增月益，IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系，才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS并购后，除了能够增强工程方面的能力之外，更有助于开拓新的市场（包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用） |
 |
混合式运算时代来临 (2013.06.28)
进入混合式运算时代，不但执行运算的数据量大增，
平行运算也变得比传统序列运算更重要。未来不能只有CPU，
还需要其他核心及软体来共同面对这个新时代。 |
|
CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
|
Dialog成本优势 抢大尺寸触控商机 (2013.06.25)
随着微软发布Windows 8，让触控笔电的需求大增，成为触控面板厂商亟欲攻掠的下一座城池。然而，在触控面板中重要的透明导电膜ITO因自身材料的限制，让其应用在大尺寸的触控面板中有着难以跨越的瓶颈 |
|
从Computex 2013看触控技术走向 (2013.06.25)
触控应用是今年Computex的一大主轴，若对智能型手机的触控芯片业者的竞争态势有简单的了解的话，其实不难知道，其供应业者以Synaptics、Atmel与Cypress三家厂商为主，几乎囊括了全球近八成的市占 |
|
[白皮书]FPGA的自适应软件除错和性能分析 (2013.06.25)
紧密耦合ARM应用处理器和芯片上FPGA架构的崭新设备，为电子系统设计师开启了一个全新的世界。然而，这些组件也带来了崭新的设计、除错和优化的挑战。设计师们需要新的开发方法，以解决软件和硬件的整合问题，以及系统级性能优化的挑战，为中小型公司提供更经济的解决方案 |
|
晶心科技与大学共推ACE检定考试 (2013.06.24)
晶心科技近期项目办理捐赠全新嵌入式开发平台ADP-WT59F064及整合开发环境软件AndeSight 给获选的国内大学，以便强化实验设备及丰富嵌入式课程内容，并用于ACE (Andes Certified Engineer)检定考试的用途 |
|
如何采用多种单端讯号驱动低功率ADC (2013.06.24)
匹配感测器输出和 ADC 输入范围可能很难，尤其是要面对今日感测器所产生的多种输出电压摆幅时。本文为不同变化范围的差动、单端、单极性和双极性讯号提供简易但高性能的ADC 输入驱动器解决方案，本文的所有电路采用了LTC2383-16 ADC 单独工作或与LT6350 ADC 驱动器一起工作来实现92dB SNR |
|
AMD公布服务器策略与发展蓝图 (2013.06.20)
AMD今日发表代号为「华沙」（Warsaw）最新款处理器，这是AMD次世代的2P/4P方案。它的优化目标是处理企业环境中的高度虚拟化的工作负载量，其中包含数据分析、xSQL数据库以及传统数据库环境中日趋复杂化的运算需求 |
|
Cadence：与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计，
必须仰赖协作式的生态系统，由EDA商、IP商、晶圆厂商，
一起迎向FinFET设计与制造挑战。 |
|
变电站走智能风 Altera推HSR/PRP参考设计 (2013.06.18)
变电站是随处可见的电力设备之一，肩负起电力的转换与配送，其重要性不言可喻。而变电站走向智能化，似乎也是全球的主要趋势。智能化的变电站，主要特点在于透过智能化组件，提改善系统效能，进而提高供电作业的稳定性与持续性 |
