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SiME智能眼镜-可视化导览 (2015.01.12)
穿戴式装置的趋势渐渐的朝向小型化和便利性发展,当在极小的SiP空间整合多样的感测功能时,能够优化智能眼镜的应用价值。 |
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ECS新增三款全新超小型石英晶体振荡器 (2015.01.12)
全球创新设计和制造硅基频率控制产品的厂商ECS Inc. International新增三款固定频率石英晶体振荡器产品：超小型ECX-2033-AU、超小型ECX-53B-CKM石英晶体，以及超小型ECX-1247石英晶体 |
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推动大学计划凝聚力 瑞萨电子举办研讨会与学界对谈 (2015.01.08)
瑞萨电子日前于宜兰礁溪盛大举办「Renesas Professor Conference－MCU教学与应用研讨会」，邀请全国大专院校相关领域教授参加。共计五十余位来自全国各地的大学教授出席盛会 |
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Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供货商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作伙伴 |
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麦瑞半导体新款小尺寸负荷开关提供7A安恒电流 (2015.01.08)
麦瑞半导体（Micrel）推出 MIC95410 7A 负荷开关，封装尺寸紧凑，仅仅为1.2mm x 2.0mm。该器件可用于有功率分配需求的系统，能够透过斜率控制来控制加电顺序，这种功能通常会用在工业计算、服务器主板、医疗设备、平板计算机、笔记本和固态硬盘等应用中 |
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Littelfuse推出NANO2迷你型保险丝新系列 (2015.01.07)
Littelfuse公司宣布NANO2迷你型保险丝推出两种新系列，二者都提供突波耐受性并在过载条件下为下游组件提供电路保护。二者都有高度紧密的表面贴装（SMT）封装，紧密封?为空间受限的应用提供高度设计灵活性 |
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Atmel扩展用于可穿戴设备和传感器集线器管理SAM G系列MCU (2015.01.07)
全球微控制器（MCU）和触控技术解决方案领域厂商Atmel公司推出SAM G54和SAM G55，扩展其基于Cortex-M4的MCU产品SAM G系列。新系列定位于快速兴起的物联网（IoT）市场，为其中包括健身手环和智能手表、传感器集线器管理、医疗、网关、网桥、音频设备等各种电池供电设备提供适宜的功能组合 |
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盛群新推出紧急照明灯Flash MCU─HT45FH4J (2015.01.06)
盛群（Holtek）针对紧急照明灯(Emergency Light)领域推出Flash MCU HT45FH4J，与传统MCU资源相比，HT45FH4J除了俱备更多资源及脚位外，同时内建5V LDO、LED以及Buzzer驱动等功能，除了省去外接零件，同时能降底生产BOM Cost以及PCB Size |
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Diodes可程式运算放大器驱动功效更灵活 (2014.12.29)
Diodes公司推出自有TLC271可编程运算放大器系列。新产品提供偏压选择模式，在功耗和交流电效能之间取得更好的平衡，从而满足以电池供电的消费性和工业产品的特定要求 |
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瑞萨开发搭载ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器板 (2014.12.29)
瑞萨推出ARM Cortex-A处理器系列ARM mbed开发平台– RZ/A1，系统处理能力可达1000 DMIPS
瑞萨电子（Renesas）推出瑞萨持续为「创客空间」（Maker space）的工程师与开发人员简化嵌入式设计，透过最近推出的ARM mbed物联网装置平台研发新型应用程式 |
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安富利X-fest 2014亚洲区技术研讨会圆满落幕 (2014.12.29)
安富利公司旗下安富利电子元件亚洲近日宣布为期6周、横跨亚洲15座城市举办的标志性盛会─ X-fest 2014亚洲区系列技术研讨会于中国杭州圆满落下帷幕。该两年一度的研讨会出席人数再创新高，为亚洲地区逾4,000名工程师提供了实用的技能培训 |
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ADI推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器 (2014.12.29)
美商亚德诺（ADI）推出AD9528 JESD204B时脉和SYSREF产生器，专为支援LTE（长期演进技术）和多载波GSM基地台设计、军用电子系统、RF测试仪器，与其他新兴宽频RF GSPS资料撷取信号链的时脉要求 |
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Molex接地故障电路断路器提供风险保护力 (2014.12.29)
Molex公司发布可用于多种商业与工业应用的Woodhead Super-Safeway和Safeway接地故障电路断路器(GFCI) 产品线，并同时提供永久性安装以及可携式版本，无论何时何地，均能够为面对风险的人员与设备提供充分的接地故障保护 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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Xilinx率先量产20奈米FPGA元件 (2014.12.24)
美商赛灵思（Xilinx）宣布旗下Kintex UltraScale KU040 FPGA元件成为投入量产的20奈米元件。这款全新的20奈米产品可让客户享有产品提前上市的优势。中阶的Kintex UltraScale元件以ASIC级架构为设计基础 |
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威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
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Microchip JukeBlox平台新添Qobuz Connect支援 (2014.12.23)
Microchip（微芯科技）宣布为Microchip JukeBlox平台添加Qobuz Connect连接支援。凭借这一联合解决方案，高音质与真正CD音质的音讯可直接传输至无线音箱及AV接收器，为使用者带来美妙愉悦的音乐聆听体验 |
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Vishay多款新型IGBT模组适用于太阳能逆变器与UPS (2014.12.22)
此类可扩充元件采用EMIPAK 封装，适用于NPC 架构、3-level inverter （逆变器）及多组升压转换器
威世（Vishay）科技近期推出四款新型IGBT 电源模组，此四款电源模组，专用于太阳能串列逆变器及中阶功率不断电电源供应器（UPS）等架构 |
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[专栏]行动、穿戴式电子正尝试推行「模组风」 (2014.12.22)
1981年IBM PC推出后，IBM碍于美国政府可能祭出反托拉斯制裁（当时IBM已在大型主机市场独大，美国政府不乐见连新兴的个人电脑市场也被IBM主导），因而开放IBM PC的硬体电路设计，但仍有藏私，即不公开BIOS韧体程式码 |
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Diodes双降压转换器提升调制解调器效率 (2014.12.19)
Diodes公司推出双降压转换器PAM2322AGEAR，在2.5mm x 2.00mm的微型封装内提供一对高效率脉宽调变降压直流/直流转换器，旨在满足无线及DSL调制解调器应用的要求。该元件的创新脉冲省略模式能够在轻载操作下尽量减少静态电流，有助于延长可携式装置电池寿命 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
