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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Wavecom 推出WISMO Quik无线模块 (2002.02.06)
数字化无线标准模块(WISMO)研发技术厂商Wavecom,6日宣布推出一系列整合式并可立即使用的全新产品-WISMO Quik,具备高度弹性及容易使用等特色,可协助厂商在最短时间内将完整的无线通信功能整合至各种无线应用装置中
华邦电子推出「文字转发音」的新设计方案 (2002.02.06)
华邦电子日前推出「字转发音」一芯片设计方案WTS701,该款设计方案对于PDA、手机、呼叫器等无线应用产品,提供一个最典型的附加功能,可自动将文字转换为语音,让无线产品用户在操作上更为方便
台湾德国莱因获得BQTF资格 (2002.02.06)
继拥有全台仅有的两位BQB(Bluetooth Qualification Body)可提供Bluetooth验证登录服务后,台湾德国莱因Bluetooth实验室日前表示,又率先通过BQRB (Bluetooth Qualification Review Board)认可,成为全台湾第一个BQTF(Bluetooth Qualification Testing Facility),可提供厂商全方位的在地服务
上柜通路商营收稳定 (2002.02.06)
许多通路商均表示,景气已有逐渐复苏的现象,其中信息通要商建达国际、捷元与顺发计算机一月营收均较去年同月大幅成长三成左右,至于去年获利不如预期、调降财测的国众,元月营收也同样出现成长
鸿海加入无线通信战局 (2002.02.04)
鸿海北京厂三月落成投产,将引爆全球无线通信大厂激战,鸿海展开手机机构件到手机板及整机组装的垂直整合,已获诺基亚与摩托罗拉两手机巨头的产品认证;鸿海指出,通讯网络产业将成为集团今年营运的重头戏,北京厂将于3月底落成投产,全球顶尖的通讯厂商将在大陆展开新一轮的激战
康维与TI合作加快2.5G与3G网络 (2002.02.03)
康维公司(Comverse)与德州仪器(TI)2日宣布,康维将以TI为2.5G与3G无线装置发展的高效能低功率OMAPTM平台为基础,提供领先全球的传讯服务。康维属于康维科技公司(Comverse Technology)
诠鼎科技发表2.4GHz数字展频无线耳机解决方案 (2002.01.30)
通讯与IA半导体代理商诠鼎科技于30日正式发表射频2.4GHz数字展频无线耳机解决方案。无线免持耳机,免除耳机线的牵绊,可适用于大哥大手机在5-10公尺距离范围内,轻松自在移动,没有拘束,更无干扰和保密性的问题,除了提高手机使用方便性外,并可以降低无线电磁波对脑部可能的伤害
威盛、硅统上月营收公布 (2002.01.07)
硅统、威盛上周公布去年12月营收,两家公司去年12月营收低于市场预期,法人指出,主要是英特尔P4处理器缺货,主板厂商采购P4芯片组动作保守,威盛去年12月营收较上月下滑15%,去年第四季P4芯片组出货量约350万套,硅统P4芯片组量产时间晚,出货量约130万套
Epson推出内建数据数据通讯回路的32-Bit RISC (2002.01.03)
市场上对于附有数据数据通讯功能的行动化信息产品(Mobile Information Appliance ),需求日切。为因应这样的市场需求,EPSON日前开发了行动化存取的网关 (Mobile Access Gateway) IC S1C33210
Epson推出小型SMD封装,专用于蓝芽的高稳定度石英晶体组件 (2002.01.02)
Epson针对蓝芽(Bluetooth)推出了高水平的石英晶体组件-FA-248,以支持这个无线传输系统的实现化,一个超小型化的AT-cut石英晶体组件。它在基频振荡模式下,可以输出12 MHz到32 MHz之间的频率
Micronetics推出新的压控振荡器 (2001.12.27)
旭捷电子代理的美商Micronetics公司,其压控振荡器(Voltage Control Oscillator,VCO) 产品部门于日前发表一款压控振荡器,其可同时支持EGSM、PCS、DCS三种频段。这个突破性的产品为手机制造商提供了另一项的新选择
ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并,并签属一份最终协议,成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司,专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案
TI芯片在蓝芽市场的销售量突破150万颗 (2001.12.18)
德州仪器(TI)日前表示,该公司不断将新芯片提供给蓝芽市场客户,其销售量正式突破150万颗大关。根据市场分析公司IMS的调查,2001年全球蓝芽市场的芯片销售量可达1,000万颗,TI占了15%
TI推出第四代新型蓝芽基频处理器 (2001.12.18)
为满足短距无线连接的成长需求,德州仪器(TI)宣布推出以ROM为基础的最新蓝芽基频处理器,这颗BSN6050基频解决方案可大幅减少系统成本与电路板面积,提供强大工作效能与全数据速率蓝芽联机,而且售价最低只须5美元,预料将会带动低价消费品市场的全新发展
科胜讯取得硅锗制程效能的突破性进展 (2001.12.18)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前表示取得硅锗(SiGe)集成电路制程技术的重要突破,新推出的SiGe200制程技术拥有目前业界硅制晶体管的效能,同时具有切换速度在电流(转换频率Ft为200GHz)与功率消耗(最高频率Fmax为180GHz)上的最佳组合
IP&ASP 宽带在线视讯研讨展示会 (2001.12.18)
IP&ASP 宽带在线视讯研讨展示会 (2001.12.18)
砷化镓产业实力完整 (2001.12.14)
全球联合通信营销副总颜晃俊于十三日指出,国内砷化镓(GaAs)产业中除最上游的砷化镓基板(Substrate)外已称完整,其中砷化镓晶圆专工将是最具竞争力的一环,并可望带动砷化镓芯片设计与磊芯片(Epi)公司成长,而砷化镓封装测试部份,由于国内相关业者早已有为一线手机厂代工的能力,预估未来一至三年内大陆业者还不会是我国对手
主板业明年将能再扩张 (2001.12.13)
台湾主板业纷在近期召开内部业务会议,确定明年目标与硬设备投资,各厂透露的数据显示,明年在PC景气逐步回温,且代工市场将复苏的激励下,产业已停滞一年的产能扩张脚步将再度启动
美国国家半导体推行蓝芽堆栈合作计划 (2001.12.13)
美国国家半导体公司宣布推行「蓝芽堆栈合作计划」,为美国国家半导体的厂商客户提供主机应用程序及其他应用软件,方便他们开发使用蓝芽无线技术的系统。并宣布设于美国圣地亚哥市的蓝芽无线解决方案供货商 WIDCOMM Inc. 已成为这个合作计划的首个成员

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