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台湾晶圆代工产业未来展望
 

【作者: 周志強】2000年03月01日 星期三

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晶圆代工厂商在上游Fabless厂商受到信息通讯及因特网大幅成长,所刺激的需求带动全球半导体市场规模逐年成长,与IDM厂商未来为逐渐朝向专业设计公司发展,在考虑整体资源有限与生产不敷成本,且相对于专业代工厂商的生产能力不具比较利益的情况下,势必将进一步释放出相当规模的代工产能需求,估计联电、台积电未来二年的营收与获利均可望因此而大幅成长;在联电的营收方面,2000、2001年成长率分别为292%、73%,获利则成长317%、65%;而在台积电的营收方面,2000、2001年成长率分别为73%、75%,获利则成长98%、66%;建议逢低即可承接,长期持有。


全球半导体产业展望

由于过去三年全球半导体厂商对于全球经济与半导体市场景气的预测过于乐观,厂商竞相大幅扩充产能的结果造成市场供给过剩,各厂商面临获利衰退,甚至大幅亏损而使得厂商最后选择减缓资本支出或甚而关厂;在全球经济方面,受到亚洲金融风暴的影响而导致景气低迷,这也成为全球半导体产业中出现企业积极进行合并、组织变革与策略联盟,以增强竞争力及营运效率避免遭到市场淘汰的主要原因;随着亚洲金融风暴的阴影逐渐消失,由OECD所公布关于1999年全球经济成长率的预测,已由去年预估的2.1%提高至2.4%,显示全球景气已处于逐渐复苏之中;上半年在Y2K效应下信息市场已出现淡季不淡的现象,由于行动通讯的需求以及因特网盛行等因素已带动全球半导体市场景气持续上扬,预期半导体市场将进入一个新的景气循环周期。
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