台湾LED产业虽然已是全球第一生产大国，但相关技术仍在美日之后，其中关键材料是提升组件亮度与质量不可或缺之因素。同时LED照明应用更被视为可跨越2010年的潜力市场。

光电科技工业协进会为提升台湾厂商之LED关键材料技术应用开发，特邀请有经验之专家学者以深入浅出方式，从2006年国际研讨会来看全球最新荧光粉发展现况与未来发展趋势，而下午将针对LED构装技术、相关封装材料技术演进与新特性需求趋势作介绍与说明，包括SMD LED低压移转成型(Transfer Molding) 制程所使用之固态封装材料技术，如成型性、尺寸安定性等特性，以及相关新封装材料加以说明介绍。期使相关人士藉由研讨会掌握全球相关产业、技术发展趋势与动向，以提升我国LED产业之国际竞争力