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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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谁在守护机器安全？资安管理与存取控制必备指南 (2024.10.29)
资安管理是保护企业营运的关键防线。透过个人化权限管理与资安措施，不仅防止资料泄露，更确保生产不中断与人员安全。如何有效防范未经授权操作并提升效率？本文叙述实用技术与最隹化策略协助全面保护企业安全 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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ROHM超高速奈秒级闸极驱动器IC可大幅发挥GaN元件性能 (2023.10.19)
近年来在伺服器系统等应用领域，由於物联网（IoT）设备的需求渐增，关於电源部分的功率转换效率提升和设备小型化已成为重要课题，要求功率元件需不断进行优化。另外，不仅在自动驾驶、工控设备和社会基础建设监控等应用领域中也非常广泛的LiDAR，也需要透过高速脉冲雷射光照射来进一步提高辨识精度 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day，邀请营邦（AIC）、仁宝电脑（Compal）、神云科技与神通资科（MiTAC）、和硕联合科技（Pegatron）、云达科技（QCT）、优达科技（UfiSpace）等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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NVIDIA与戴尔合作扩展人工智慧产品组合 (2023.01.18)
NVIDIA 与戴尔科技集团 (Dell Technologies) 在这项人工智慧 (AI) 合作案中，宣布推出一系列搭配 NVIDIA 加速功能的 Dell PowerEdge 伺服器系统，协助企业能够高效运用 AI 技术进行业务转型 |
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敏博Ruler SSD E1.S PT33系列加速对应机架式伺服器架构需求 (2022.07.06)
根据市场研究机构ReportLinker 4月报告提出，全球资料中心伺服器市场预计在2022-2027年间以4.10%的复合年增长率增长。远端服务、即时与随选串流、AI边缘运算等持续带动资料中心对高速处理与储存的需求，为了推动企业进入下一代伺服器的开发应用，敏博(MEMXPRO Inc.)进驻网通伺服器应用，提供基於PCIe Gen3 x4的NVMe１.3标准之Ruler SSD E1.S PT33系列 |
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工研院携手台厂与日本电信商抢攻资料中心低碳商机 (2022.03.18)
自驾车、无人机、视讯通话能快速运算，全靠上百台伺服器的资料中心运作；在全球零碳排风潮下，绿色运算已成显学，降低散热与耗电是关键。工研院与日本电信商携手多家全球知名IT企业 |
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安森美智能技术 赋能云端到边缘基础设施 (2021.09.14)
记忆科技(Ramaxel)选用了安森美(onsemi) 的智能云端电源技术，用于即将推出的英特尔的VR13.HC伺服器。每一代处理器的功率要求都在增加。安森美提供广泛的高性能、高可靠性的云端电源解决方案组合，完全有能力满足这些需求 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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[CTIMESx诚芯] 撷取真实工作负载 反覆验证最佳效能 (2021.07.15)
随着5G通信、高性能运算、边缘运算、人工智慧以及机器学习等技术的蓬勃发展，人们的生活已经离不开「网路」与「数据」，网路速度不断的提升，数据中心（Datacenter）所要储存的资料更多、需求的反应时间要求更快，终端的数据中心所面临的不单单是硬体、软体、虚拟化应用等 |
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5G为AIoT应用带来最终完成式 (2021.06.29)
5G毫米波频段的频率非常高，相对的讯号传输的性能也更强大。
从供应链的布局，可以看出来毫米波正是今年5G市场的发展重点。
另外，5G ORAN已经成为最新的潮流，世界各国都持续投入发展 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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[Computex] 新型态资料空前成长 Supermicro扩大全球产能 (2021.06.03)
随着云端、AI 和 5G/边缘带动新型态资料和应用程式的空前成长，Super Micro Computer也加倍扩大其产能，来满足全球对伺服器和储存的需求。公司在美国和位于桃园八德的台湾美超微亚太科技园区的扩建工程即将完成，预计于 2021 年夏季全面投产 |
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ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路，将150V GaN HEMT（GaN元件）的闸极耐压（闸极-源极额定电压）提升至8V。
近年来，在伺服器系统等设备中，由於IoT装置的需求日益增长，功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点 |
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三菱电机推出全新SCADA产品阵容 (2021.03.17)
在高度关注数位制造及IoT当中，三菱电机将执行系统监控、制程控制的SCADA?IoT分析软体阵容，从以往的「MC Works64」改名为「GENESIS64」系列。新系列涵盖中、小规模生产线的监视、控制，到工厂、大楼整体及社会基础设施领域的大规模监视、控制等，因应多样化的IoT需求 |
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凌华高效能MECS-6110边缘伺服器 通过Intel Select解决方案认证 (2021.02.24)
边缘运算解决方案厂商凌华科技宣布MECS-6110 边缘伺服器通过CentOS上的Intel Select解决方案的通用客户端设备（uCPE）认证，能在网路边缘部署各种通讯、网路和代管服务。对服务供应商而言，通用多接取边缘运算（MEC）边缘伺服器是部署SD-WAN等虚拟网路功能时的首选平台 |
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Arm架构正朝向高效能运算生态系持续扩展 (2020.12.01)
由日本理化学研究所与富士通共同开发、并运用 Arm 技术架构的超级电脑富岳，连续第二次被 Top500 超级电脑排行榜评为榜首。这项成绩进一步凸显 Arm 的技术以功耗效率、效能与扩充性的组合，特别能够因应快速演进的对高效能运算（HPC）的需求 |
