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东芝新款缩影镜头线性影像感测器适用於办公室自动化设备及工业设备 (2019.05.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社（简称东芝）推出新款线性影像感测器 －TCD2569BFG，该产品为5340画素×3行彩色CCD线性影像感测器，其适用於办公室自动化设备和工业设备的缩影镜头(Lens Reduction Type)，应用场合为A4尺寸多功能事务机、影像扫描器、测量设备输入装置及色彩选别机 |
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是德测试资产管理与最隹化服务 监测并提高资产使用 (2018.03.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出测试资产管理与最隹化服务，是业界首见结合即时量测、资产使用率最隹化和健康状况监测的整合式解决方案。
这套新颖的测试资产管理与最隹化服务，可节省可观的人力，因为企业再也无需以手动方式记录仪器的使用 |
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揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式，在各模式的评估模组（EVM）上都有一个电压模式（VM）装置IC-VM，一个电流模式（CM）装置... |
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极精准、高速数据采集系统提供经验证的FPGA模拟I/O设计 (2014.09.09)
Maxim Integrated Products, Inc.推出高速、18位数据采集系统(DAS)参考设计MAXREFDES74#，帮助FPGA工程师加快基于FPGA控制系统的评估和验证，以及产品的上市进程。
如何实现极精准、高速数字控制回路是摆在设计人员面前的一个难题 |
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安捷伦新高带宽配件打造更持久示波器探量方案 (2012.09.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）为旗下的InfiniiMax III示波器探量系统，推出经济实惠的半固定式焊入式探量解决方案。工程师可以使用这些配件，来进行高速数字系统的设计、组件的设计/特性描述、及差动串行总线的量测 |
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LTE/3G多模装置将成为LTE商用化关键 (2010.07.09)
LTE是优化的OFDMA解决方案，能与EV-DO与1X相辅相成。LTE可提升EV-DO在人口密集区的数据容量，并运用更宽的新频段以提供高数据传输速率，进而改善使用经验。LTE/3G多模装置将在LTE商用化扮演关键角色 |
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Atmel单键电容式触控控制器问世 (2010.03.01)
爱特梅尔（Atmel）今（1）日宣布，推出以可携式设备市场为目标的全新单键式触控控制器产品系列。新产品可使下
一代可携式触控设备（包括电源按钮、助听设备、玩具和邻近传感器）的耗电量降到17 µA以下，其中的嵌入式低功耗
功能还有助于延长这些可携式设备的电池寿命 |
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增你强公布Q3营收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你强今（20）日举行第三季法人说明会并公布第三季自结财报。第三季合并营收新台币60.5亿元，较上一季成长19.7%，较去年同期成长14.6%，更创下单季历史次高记录。第三季合并税前净利新台币1.53亿元，季增率33.8%，年增率8.5% |
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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
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ADI 全新数字电源控制器发表会 (2008.02.26)
ADI 美商亚德诺公司将发表全新的数字电源控制器，分享电源管理的最新科技以及更精确和创新的电源管理及监控解决方案。一直以来，ADI不断研发推出突破性的功率控制器以扩展其功率管理IC产品系列，用来改善系统稳定性和可靠性，同时减少成本并加速制作时间和电源供应调节能力 |
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DigRF v3跨域量测应用关键 (2007.09.04)
DigRF v3是用于RF-IC和BB-IC之间通讯的数位序列介面标准。随着各开发团队都想在推出第一颗符合DigRF v3标准的RF-IC和BB-IC上拔得头筹，数位序列介面的应用也逐渐从ASIC设计人员的手上移转到晶圆代工厂 |
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重视亚洲市场 拓展数位语音市场 (2006.05.02)
VoIP在宽频网路的时代发展迅速，对消费者来说使用该技术的语音通话品质已能接受，又能大量节省通话费用，所以市场接受度相当高，尽管对于服务供应商来说，有降低营收的风险，不过相信在未来VoIP绝对是不管有线或无线语音通话的主流应用之一 |
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住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
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提供更具弹性的SoC测试解决方案 (2004.12.04)
新一代IC产品在结构上的日益复杂化与功能的多样化，可说为整个半导体产业带来了全新挑战，从产业链最前端的IC设计业者到后段的封装测试业者、外围的EDA业者、设备供货商等，都同样面临着技术的日新月异以及产品上市时程不断缩短所带来的庞大压力，而要一一克服这些障碍、获致成功，业界间的合作与结盟成为一种有力的策略 |
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台湾IC设计业者专利权取得之挑战 (2004.04.05)
当台湾的IC设计产业逐渐崭露头角之际，如何提高台湾IC产品之附加价值，已成为国内产官学研共同关注的议题，而其中国际专利权的取得，即在近年来受到国内IC设计业者的日益重视；本文将介绍目前最具市场指标意义的美国专利现况，并为有意着墨之台湾IC设计厂商提出建言 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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挑战百万闸级芯片验证平台工具介绍 (2002.12.05)
对于设计愈趋复杂的IC产品来说，若已设计完成的芯片出现无法运作的状况，将可能造成设计公司与工程师在时间、金钱与信誉上的重大损失；为避免以上情况，系统验证工作可说是IC设计过程中非常重要的一环 |
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DSP市场发展与应用趋势 (2002.08.05)
在景气疲软和市场扑朔离迷之际，DSP技术的进程却未停歇，各厂商也相继推出新架构互别苗头，国内想在国际大厂中求得生存势必找出利基产品以为区隔，直接面对行动通讯产品的市场恐将面临一场苦战 |
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Microchip 宣布并购 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄电子股份有限公司(Microchip) 宣布将以3亿美元并购TelCom Semiconductor公司。美商高雄电子计画在2001年第一季完成交易，并立即展开合并作业，并购案将以稀释后股价为基础的股票交易完成 |
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IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加，以及产品生命周期缩短，导致IC设计能力跟不上制造能力，因而促成IP时代的来临，带给半导体产业十分重大的变革。 |
