 |
通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
|
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
 |
NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
NetApp发布了多款创新产品与方案，包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证，突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。
此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战，包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性，以及层出不穷的网路威胁 |
|
Swissbit新型采用SLC-NAND的储存卡适合关键工业应用 (2022.12.07)
Swissbit新型SLC SD 和 microSD 卡S-600系列采用真正的 SLC NAND，可实现最大可靠性和最隹数据保留。虽然许多制造商正在从其产品组合中淘汰采用 SLC-NAND 的储存卡，但 Swissbit展示采用 S-600 系列的最新一代 SD 和 microSD 卡，这些卡基於单级单元格-Flash集 |
|
Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
|
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC，SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体，并建立多主机点对点连接 |
|
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在，伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性（NVMe）SSD和24G SAS基础架构 |
|
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制，还不如让装置有自主运作的能力，甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。 |
|
Arm：高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB，但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好，原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升 |
|
DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外，还有其他原因。 |
|
Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求，物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组，CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等 |
|
海派世通将展出最新的固态硬碟(SSD)控制器 (2019.02.11)
闪存控制器设计公司海派世通，将在Embedded World 2019展出最新的固态硬碟(SSD)控制器和健康监测解决方案，活动将於德国纽伦堡展览中心举行，展览期间为2019年2月26日至2月28日 |
|
Hyperstone将在2018深圳国际嵌入式系?展上展出 (2018.12.04)
闪存控制器设计公司Hyperstone，确定将於2018年12月20日至22日在中国深圳会展中心9号馆所举办的深圳国际嵌入式系?展上展出。 叁观Hyperstone 1A53摊位，了解针对工业级坚固耐用的存储解?方案所设计的工业领先NAND闪存控制器 |
|
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求 |
|
美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体 |
|
美高森美推出全新智慧储存输入/输出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出，显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容 |
|
群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性方案加速产品上市时程 (2015.10.22)
益华电脑（Cadence）宣布，群联电子（Phison）采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案（Custom Power Integrity Solution）为其先进的快闪记忆体控制器晶片进行电子迁移与电阻电位降（EMIR）检查，实现了矽晶验证（silicon-proven）的准确度 |
 |
意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
|
TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社（社长：上釜健宏）将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半，约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小，却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量 |
|
Altera开始量产销售FPGA性能最高的SoC (2013.09.27)
Altera公司宣布，开始量产销售其Cyclone V SoC芯片以及Arria V SoC工程样品。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz，汽车级达到了700 MHz，工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz，在FPGA业界，这些组件成为性能最高的SoC |
