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研究：Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖，2024年预计将实现个位数增长，其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升，进一步为市场带来增长契机，并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
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igus回收自行车：展开全球巡??之旅 (2024.11.19)
Igus为了厌祝公司成立 60 周年，免润滑和低维护的igus bike踏上了环球之旅，这款亮橘色由回收塑胶制成的创新自行车位於科隆 Porz-Lind的igus工厂，开始在全球16个国家的街道上展示，其中包括德国、义大利、美国和中国 |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13)
台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机，抢攻千亿全球商机！全台唯一规模最大，亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办，叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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生成式AI发展前瞻 资策会携手专家解密趋势 (2024.11.04)
随着生成式人工智慧技术的迅速发展，推动全球数位生态系的演变，生成式AI成为数位转型的核心驱动力，不论是从内容创作、企业管理到工业应用领域。资策会软体院将於11月7日举办2024 STI TECH DAY |
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创新更容易！2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31)
一直以来，Arduino团队的目标，就是透过提供创意的方式，让每个人都可学习如何使用科技，并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感！ |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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(测试用)CT 11 (2024.10.29)
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DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是，随着晶片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力 (2024.10.23)
现今绿色未来成为全球许多企业积极奔赴的目标，台南市政府经济发展局与「沙仑智慧绿能科学城办公室」今年邀集4家科学城进驻的AI科技厂商打造「沙仑智慧绿能科学城主题馆」，并以「AI智慧引擎、驱动绿色未来」为题，共同叁加10月23~25日举办的「2024台湾国际人工智慧暨物联网展」，希??协助厂商推广最新技术，创造跨业交流与商机 |
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勤业众信携手资策会数位创新方案 助制造业迈向智慧低碳新纪元 (2024.10.21)
在全球气候变迁问题日益严重的情势下，制造业面临的减碳挑战日益迫切，财团法人资讯工业策进会（资策会）与勤业众信风险管理谘询公司日前也於高雄共同举办「迈向净零：制造业减碳实务交流会」，深入探讨全球净零碳排趋势及具体减碳实务 |
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TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」日前圆满落幕，据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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经济部法人TITAS展出纺织技术融合数位科技 带动健康照护、数位时尚新商机 (2024.10.15)
纺织产业身为台湾第四大创汇产业，全球出囗总值排名第八，并在机能、环保与智慧数位技术上持续领先全球。经济部产业技术司今年於10月15~17日在南港展览馆1馆举办的「TITAS台北纺织展」中设置专区 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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研究：2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14)
根据 Counterpoint Research 的初步统计资料，2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台，年成长 1%，延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响，以及第3季中国与欧洲需求较为疲软，第3季出货量仍较第2季成长约5% |
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未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆，於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区， 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」，展现多项科技应用 |
