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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用 (2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
IAR与创博合作提升机器人安全 驱动智慧制造未来 (2024.02.26)
因应全球协作机器人主流趋势,嵌入式研发领域软体与服务商IAR今(26)日也宣布与创博(NexCOBOT)合作,扮演功能安全(FuSa)方案开发夥伴,并透过IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链,共同提升机器人安全功能,推进智慧制造未来
TI:机器人走出工厂 帮助人类推动世界更美好 (2023.11.14)
日新月异的机器人技术与半导体,帮助我们提高了生活效率。从工厂车间到办公室,甚至是家中的客厅,机器人系统正重新定义我们的生产力极限,同时重塑人与人之间及我们与世界的互动方式
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程,推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求,协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作,保障从设计到整个开发流程中的安全性,进而成功取得美国FDA认证。展??未来,聿信的技术突破将不限於医疗场域。
豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质,从而提高汽车安全性
贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路(CAN)、区域互连网路(LIN)和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能,支援复杂车辆架构的需求,包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器
贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)为原厂授权代理商,致力於快速导入新产品与新技术,协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度,将新产品卖到全世界
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战 (2023.06.12)
贸泽电子(Mouser Electronics)与Texas Instruments携手推出全新电子书,探索新世代空中运输面临的最新挑战,并探讨设计人员能够用以克服这些问题的最隹办法。 在Addressing New Challenges in Urban Air Mobility(克服都市空中运输的新挑战)电子书中,八位产业专家对於都市空中运输(UAM)电动交通工具的疾速发展趋势提出了专业见解
NetApp全新全快闪SAN阵列 提供操作简易且经济实惠的区块储存 (2023.05.18)
NetApp发布了多款创新产品与方案,包括一款全新现代区块储存产品。NetApp还推出一项保证,突显了NetApp在勒索软体攻击後恢复档案资料的卓越能力。 此次新产品与解决方案的发布解决了客户面临的重要挑战,包括日益复杂的资讯科技、有限的IT预算、达到永续标准的迫切性,以及层出不穷的网路威胁
凌华通过ISO 26262认证 强势挺进自驾车市场 (2023.03.16)
迎接自驾车市场趋势,凌华科技於今(16)日宣布已获得 ISO 26262车辆功能安全(Automotive Functional Safety)设计流程认证,未来将从产品规划、开发、设计以及生产部门,全面性建置严谨的规范,识别和评估潜在的安全性风险,展现该公司对於车辆功能安全性和可靠性的承诺,进而增加消费者对自驾车的信心
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
利用高压电池管理架构降低部件成本 (2023.02.19)
汽车OEM厂商需要分析并确定哪种电池结构适合自家的生产模式,同时保持系统价格竞争力。至於充电速度更快会带来巨大的竞争优势,而利用高压电池管理架构可以降低部件成本
西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体,促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作,加快验证管理流程,并提供即时专案能见度。 ● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合,打造新平台,可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料
西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体,该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路(IC)的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体,由数据资料驱动,采用人工智慧(AI)技术,有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源,并加快上市速度
GEO和豪威合作开发汽车座舱监控系统RGB-IR解决方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布将推出采用单一感测器同时捕捉和处理高质量彩色(RGB)和红外(IR)车内影像。该解决方案将豪威集团的OX05B1S 500万像素RGB-IR影像感测器,与GEO即将推出的GW6智慧摄影机影像处理器相结合,前者在各种照明条件下都具有高性能和灵敏度,後者为RGB-IR感测器提供行业领先的影像处理功能
康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上,德国康隹特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人,到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆,诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台


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