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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29)
群创光电宣布，与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议，将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术，透过台湾与日本 BBCube商业联盟，推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏，根据国际运航运输协会（International Air Transport Association；IATA）统计，全球航太产业MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市场规模逐年上升，估计至2026年可达1,000亿美元，台湾航太MRO规模20亿美元 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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虹彩光电独家胆固醇液晶技术 研发创新彩色电子纸方案 (2024.04.25)
全球唯一胆固醇液晶技术(ChLCD)彩色电子纸方案提供者虹彩光电(IRIS Optronics)，於Touch Taiwan 2024展出两项自主研发的彩色电子纸创新技术。
包括可内建太阳能板以达到零功耗的绿色环保显示解决方案「InfinityDisplay」，以及在日间强光与夜间无光环境下仍可呈现清晰彩图的「MingDisplay」；另外，亦公开一项全新产品，适用於负20 |
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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今（24）日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题，於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |
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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列无线系统单晶片（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中，通用序列汇流排（USB）介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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igus 城市自行车首批 100 辆正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑胶制成，并使用大量可回收材料的自行车igus:bike历经长期的开发工作以後，目前已投入批量生产。
igus 执行长 Frank Blasé大约於三年半前提出一个永续发展专案：利用全球垃圾填埋场堆积如山的塑胶生产塑胶自行车 |
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英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性 (2024.03.28)
英飞凌科技（Infineon）推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列，全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的性能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关性能都更加优化，降低电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益於用於伺服器、电信、储能系统（ESS）、音讯、太阳能等用途的各种开关应用 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
