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安勤推出最新3.5吋嵌入式单板计算机-ECM-BYT (2013.10.08)
安勤科技，为Intel嵌入式与通讯联盟(Intel Intelligent Systems Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤日前推出最新的3.5吋嵌入式单板计算机–ECM-BYT |
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可编程优势充分发挥 艾科嘉制霸服务器市场 (2013.04.09)
艾科嘉将数字电源方案的可编程优势充分发挥，让电源管理摆脱狭隘的单一组件思考，改从系统层级的观点出发，不但在服务器市场捷报频传，未来更将前进机顶盒领域。 |
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Intel Medfield这次玩真的！ (2012.03.26)
Intel与ARM的竞争，已进入白热化阶段。
Intel今年推出的Medfield SoC，将主打手机、平板市场，
这场战役，Intel已没有退路，但市场会买单吗？ |
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USB-IF总裁：Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾，于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年，USB3.0市场比重将追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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USB3.0主机端芯片市场：生命周期短少竞争 (2010.12.02)
USB3.0近来台面上消息较少，但其实市场的运作已逐渐步上轨道，主机端芯片市场也不再是一家独大景况，可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过，由于主机端芯片认证条件更为严苛，目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市 |
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可携式游戏机玩出新花样！ (2010.09.15)
高效能且多核心的GPU处理架构设计、搭配开放的游戏引擎和作业环境，才能因应可携式游戏机多元化游戏平台的应用趋势。可以预见的是，2011年的可携式游戏机市场，将会有另一番新风貌 |
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GPU当道 游戏机处理架构各有分身 (2010.08.17)
可携式游戏机市场主要还是双雄对决的局面，任天堂（Nintendo）和新力（Sony）挟游戏内容的优势，分别继续主导可携式游戏机市场。微软（Microsoft）虽有意进占此领域，不过仍处于「只闻楼梯响」的阶段，因此何时能看到可携式Xbox出现，可能还需要一段时日 |
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USB3.0认证第二阶段开跑：认证在地化 (2010.05.07)
USB-IF（USB应用者论坛）于4月1日至2日举行USB3.0开发者论坛（SuperSpeed USB Developers Conference），宣布目前通过认证产品已有75项，但与USB2.0高达5,327项获得认证产品相较，USB3.0的认证之路似乎才走进第一阶段 |
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USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口，几乎一统主机外部传输规格，奠定USB王朝基础。2008年，速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世，如今，产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基 |
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玩法跟着速度换 USB3.0旺玖先攻储存设备 (2010.01.26)
大家都在看USB3.0产品能有多创新的应用，其中可能也包括在等一切尘埃落定的Intel，在超速传输来势汹汹的攻势中，第一波装上加速引擎的，就是储存产品，又以外接式硬盘的需求最被看好，旺玖科技副总马继芳表示，第一步当然先看储存，再来的应用则待观察，显示周边部分值得密切注意 |
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凌华嵌入式模块计算机上市 (2010.01.06)
凌华发表高效能嵌入式模块计算机-Express-MV，符合COM Express Type 2规范，搭载英特尔45奈米制程Core2 Duo（客户亦可选搭Celeron M）处理器，英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组，配备支持容量最多至8GB的双信道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽 |
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硅统SiS672芯片组获联想Q100计算机采用 (2009.09.10)
硅统科技（SiS）9日表示，支持Intel Atom 230节能处理器的SiS672/968/307DV芯片组，联想（Lenovo）Ideacentre Q系列采用，成功开发出型号为Q100之计算机产品。结合低功耗的SiS672芯片组所设计完成的Lenovo Q100机种，可提供用户充分享受无噪音的使用环境，并达到节能减碳的效能 |
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硅统芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证 (2009.08.16)
硅统科技(SiS)表示，内建支持DX9的SiS Mirage3绘图核心SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片组，正式通过微软新一代操作系统Windows 7 VGA LOGO认证。且硅统南桥芯片--SiS968的语音、SATA2/IDE、USB2.0、与网络驱动程序亦通过微软测试并业已置入Windows 7操作系统中，无需另外提供 |
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USB 3.0一统有线互连技术 (2009.07.07)
USB 3.0在技术上有其新意，但简化相关设计与找到应用最佳切入点，将是USB 3.0能否在今年全球市场经济衰退的阴影中站稳根基的重要关键。但不容质疑的是，USB已是目前最广泛使用的电子传输介面之一，相信速度更快的USB 3.0规格一出，也将在市场上造成一股新旋风 |
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抢攻USB 3.0商机 增你强与睿思签订代理合作 (2009.06.03)
增你强公司3日宣布与USB 3.0 IC设计公司美商睿思科技（Fresco Logic）签订代理合约，负责大中华地区（台湾、大陆、香港）与东南亚地区产品代理销售，携手进军USB 3.0市场。
USB是计算机周边与各种消费性电子产品重要的数据传输接口 |
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戴尔采用硅统首款支持Atom双核处理器的芯片 (2009.02.20)
硅统科技（SiS）宣布，支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片再获戴尔青睐并成功开发出高弹性运算解决方案的消费及商用桌面计算机产品OptiPlex FX160。
支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片组，最大内存容量可达4GB |
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响应侵权诉讼，NVIDIA指英特尔妨害创新 (2009.02.19)
针对英特尔于周一（2/16）在美国地方法院所提起的侵权诉讼，NVIDIA正式与以响应。NVIDIA强调，英特尔此次的行为很明显，就是要压制创新，并保护他们正在衰退的CPU业务 |
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凌华科技发表COM Express嵌入式模块计算机 (2008.08.06)
凌华发表高效能嵌入式模块计算机「Express-MC800」，符合COM ExpressType 2规范，具备图像处理能力，为可以在PCI Express图像处理信道提供一般PCI Express x8或x4信道传输的嵌入式计算机 |
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艾讯新发表Mini ITX工业级主板SBC86860 (2008.07.08)
研发创新工业计算机产品厂商艾讯（AXIOMTEK，为「英特尔嵌入式与通讯联盟」（ECA）成员之一，提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案。全新推出最顶级高规的Mini ITX主板SBC86860，搭载Intel Core2 Quad四核心Dual双核心中央处理器，支持800/1066/1333MHz外频，采用高密度Intel45奈米制程技术 |
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精英计算机将发表全系列主板及显示适配器产品 (2008.02.20)
全球主板与显示适配器制造厂商精英计算机(Elitegroup Computer Systems Co., Ltd.)将参加全世界规模最大的计算机展–德国汉诺威(CeBIT)展。此次展期从3月4日至3月9日为期6天。假第21馆，C10摊位，展示全新系列的主板及显示适配器 |
