账号:
密码:
相关对象共 50
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,与博通(Broadcom)将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用,扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础,扩大合作范围,进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计
SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度介面规范 (2018.03.02)
小形状系数可??拔双密度多源协定 (SFP-DD MSA) 联盟宣布推出SFP-DD可??拔介面的更新版规范。 MSA 联盟致力於促进 DAC 和 AOC 布线中使用的下一代 SFP 形状系数的开发工作,并且於 2017 年 9 月发布了SFP-DD 规范初版(1.0 版)
Gartner:2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业并购潮的影响
Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP),这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度,提供无缝的短距行动连接
Mentor:并购风席卷半导体产业并非好事! (2015.11.13)
明导国际近期推出支援25G、50G、100G的Veloce虚拟乙太网路实验室,就是看准目前市场对频宽的需求。 此外,美国电脑大厂戴尔(Dell)日前宣布,以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC,交易总值约670亿美元(2.18兆台币)
并购风席卷科技业业者:对产业伤很大 (2015.10.16)
【记者王景新/美国加州报导】 美国电脑大厂戴尔(Dell)日前宣布,以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC,交易总值约670亿美元(2.18兆台币)。这起并购案超过今年五月晶片大厂安华高科技公司(Avago)收购博通公司(Broadcom)的370亿美元并购案,成为全球科技业史上最大宗并购案
第九届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛─嵌入式Wi-Fi门诊叫号与报到系统 (2015.05.25)
本作品藉由「病人为中心」为出发点来改善病患线上挂号的报到流程,并有效缩短病患的候诊时间。在此,开发一套针对门诊病患提供医疗相关讯息之Android App程式,其中包含「线上挂号」,「医师看诊进度」,「门诊表查询」,「医院最新消息」以及「医师停诊公告」等功能
奥地利微电子打造智能色彩传感器精准测量力 (2015.02.09)
智能色彩传感器TCS3490能精准测量色温及环境光强度,对智能型手机、平板、笔电、数字相机等显示器进行精密颜色管理控制。 奥地利微电子推出行动装置智能色彩传感器TCS3490,适合装置在广泛光源下操作时侦测光源
奥地利微电子推出整合且链接物联网的智能照明管理器 (2015.01.30)
奥地利微电子(AMS)推出AS721x自动日光采集管理器,这是整合且链接物联网的芯片级智能照明管理器,将照明灯具引入感知联网 。这款新型的智能照明管理器解决方案整合了传感器,为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、连接物联网的整合控制方法
博通无线链接赋予掌上型无线X光安全扫描仪全新动力 (2014.08.18)
有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布,美国科学工程公司(American Science and Engineering, Inc., AS&E) (NASDAQ:ASEI)选择博通嵌入式无线网络联结装置(WICED)Wi-Fi技术作为全世界第一个掌上型Z背向散射成像系统的连接要件
博通与上海科技大学联合推动无线城市计划与物联网创新中心 (2014.03.31)
博通(Broadcom)公司宣布与上海科技大学结盟,共同提升上海地区的Wi-Fi基础架构,并加速开发物联网(IoT)相关产品。双方已于3月19日在博通亚洲媒体高峰会上签署合作意向书
[OSHW 2013]结合开放硬件 找到下一波的市场卖点 (2013.08.12)
炙热的八月天,大家齐聚一堂,为的不是别的,而是期待以久的《8/10迎接开放硬件运动》社群论坛。虽然因「苏力」台风搅局而延后改期,但仍不减大家对于开放硬件相关议题的积极参与与关注
博通宣布任命李廷伟博士为大中华区总裁暨资深销售副总裁 (2013.07.11)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布,任命李廷伟博士为负责大陆、香港和台湾的资深销售副总裁暨大中华区总裁。李博士将主管博通公司大中华区的销售策略、营运、业务发展和合作伙伴计划
台湾学生获得国际科学竞赛「博通大师奖」荣誉奖项 (2013.07.08)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布,年仅14岁的桃园县桃园市学生游垚腾,已获选为2013年博通大师奖(Broadcom MASTERS)的荣誉代表,博通大师奖是由美国科学与大众协会(Society for Science & the Public,SSP)举办并由博通基金会赞助的国中科学与工程计划
腾达推出多款内建博通5G WiFi芯片的创新产品 (2013.06.05)
专注于个人与家庭联网的创新产品领导厂商深圳吉祥腾达(Tenda)科技有限公司,率先在2013 Computex计算机展中,针对一般消费者及小型企业推出802.11ac路由器系列产品,满足家庭和小型企业用户的需求
博通GPS技术获得2013 Best Choice Award (2013.05.29)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司今日宣布其具有地理围栏(Geofence)功能的全球卫星导航系统(GNSS)定位芯片 BCM47521 赢得2013 年台北国际计算机展 Best Choice Award
Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授权许可 (2013.04.16)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供货商博通集成电路公司(Beken Corporation)已经获得该公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解决方案的授权许可,博通集成电路公司将用它们来开发具有蓝牙功能的 IC
博通StrataGX家族添生力军 (2012.10.19)
博通(Broadcom)(Nasdaq:BRCM)公司,日前推出五款新的StrataGX系列单芯片(SoC),为一般企业与中小企业(SMB)提供Gigabit等级的高带宽联机能力。新的StrataGX SoCs将高性能处理器,Gigabit以太网络(GbE)交换器、GbE物理层收发器(PHY)、USB 3
以太网络交换器全面进入云端时代 (2012.09.06)
「到2015年网络每秒将传输达100万分钟的视讯内容」、「2010年到2015年,全球的行动数据流量将会增加26倍」、「2015年IP网络所链接的装置数量将是全球人口的两倍」,这些预测数据,都不是夸大其词,而是云端运算发展突飞猛进的证据
[专题]低价智慧手机 引爆全球商机 (2012.07.09)
很显然地,智慧型手机市场的竞争在今年中更加激化, 而且战场已移到中国、印度等新兴国家,主打低价化市场。 面对成本降低的严格要求,高整合晶片的开发也成为决胜的关键


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw