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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系 |
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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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张忠谋宣布明年6月退休；台积电将进入双首长领导制 (2017.10.02)
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）张忠谋董事长，今天宣布将自2018年6月退休，且将不续任董事，且不叁与任何管理职务。同时，台积电也宣布，张忠谋退休後，台积电将采双首长平行领导制度，由共同执行长刘德音担任董事长，另一位共同执行长魏哲家将担任总裁，由两位共同管理 |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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内存界年度盛会 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶华 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即将于10月31日星期四在台北晶华酒店隆重登场。今年将以「内存驱动未来系统应用」为主轴探讨相关议题。
本次论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词GSA总裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏电子 (Macronix International Co |
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工研院40周年院庆 马总统肯定工研院产业贡献 (2013.07.08)
工研院今(7/5)欢度40周年院庆，马总统亲临祝贺并肯定工研院40年来对国家与产业的贡献，同时也亲自颁授第二届工研院院士奖章给广达计算机公司创办人暨董事长林百里、 |
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ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣布，针对台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称：台积公司）生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件 |
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GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛 (2011.10.26)
GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛
2011年9月20日台湾台北— 全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，第七届2011 GSA台湾半导体领袖论坛 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 将于10月26日星期三于台北香格里拉远东国际大饭店盛大举行 |
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Spansion与台积电签署MirrorBit技术合作协议 (2007.05.16)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion与台湾集成电路制造股份有限公司宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations） |
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台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08)
随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证，联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
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Cadence推出台积90奈米RF制程设计套件 (2007.01.05)
电子设计与创新厂商Cadence益华计算机与台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)宣布，针对全新Cadence Virtuoso客制化设计平台，推出专属的台积公司的90奈米RF制程设计套件(PDK) |
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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28)
NXP半导体宣布，在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内，将购买新加坡晶圆代工厂SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5％股权，总交易金额为1亿8500万美元 |
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中芯反控告台积电违反协议 并要求赔偿 (2006.09.14)
中芯国际发布声明，除了否认台积电日前在美所提出的指控外，也已向美国法院提出反诉，指控台积电不但违反和解协议，也违反双方应遵守的诚信义务及公平处理协议，所以连带要求台积电赔偿 |
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高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
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台积电提供DFM标准化半导体服务 (2006.01.05)
金融时报报导，全球第一大晶圆代工厂台积电，将对其客户提供可制造性设计技术（DFM）的标准化半导体服务，以降低产品设计及制造成本及增加有效产出。DFM近两年成为半导体界日渐热门的技术，主要功能是在IC设计最初期即提供软硬件上辅助，使得IC从设计到制造阶段的瓶颈难题可以缩短降低 |
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台积电12吋厂产能利用率明年将达115％ (2005.11.10)
台积电十月营收262亿元，符合外资法人260亿元的预期，更有甚者，港商德意志证券指出，台积电Xbox订单成长力道甚为强劲，两座十二吋厂产能几乎塞爆，推升明年首季产能利用率上看115％，90奈米占整体营收比重可望上看23％ |
