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亚信电子针对物联网应用推出嵌入式蓝牙模块 (2014.11.10)
亚信电子（ASIX Electronics）的嵌入式无线模块将新增五款AXB系列嵌入式蓝牙模块，包括针对物联网应用的AXB031/AXB033及针对无线音频应用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透过UART接口连接至任何微控制器，或者在不需要微控制器的情况下独立运作 |
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意法半导体新款音频处理器内建FFX技术 (2008.01.17)
意法半导体（ST）推出一款新的音频处理器，采用ARM7TDMI核心和ST独有的FFX（full flexible amplification）数字调变技术。STA331音频处理器拥有高效能的D类音频编译码器，能提供高度的设计弹性，可适用于从可携式及无线装置到家庭剧院音响系统等各种的消费性音频产品 |
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SyChip推出可支持Wi-Fi行动设备的驱动器 (2007.10.30)
无线射频芯片级模块（CSM）大厂村田制作所（Murata）旗下子公司SyChip，近日宣布推出可支持Wi-Fi行动设备的高速安全数字输入／输出（HS-SDIO）驱动器，这个HS-SDIO解决方案能够让Microsoft Windows CE设备用户，实现高达16Mbps的数据传输速率，进而能在行动手持装置上达到高速接取上网的效果 |
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Microchip推出非挥发性数字电位计 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非挥发性数字电位计。这些新型七位及八位电位计配备串行外围接口（SPI），能够在摄氏零下四十度到摄氏一百二十五度更宽广的工业温度范围内操作 |
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ST新款SPI接口串行式EEPROM 采用SO8窄封装 (2007.08.03)
串行式非挥发性内存IC厂商意法半导体（ST），宣布推出一款新的1-Mbit串行式EEPROM，M95M01支持SPI（串行式周边接口）总线并采用宽度仅为150-mil（3.8mm）的微型SO8N封装──目前市场上第一个SPI串行式EEPROM将如此高容量的内存挤进在如此小的封装内 |
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QuickLogic ArcticLink解决方案平台针对行动装置 (2007.05.11)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic，发表一款锁定各种行动装置的整合式可编程链接方案平台，进一步实现对于行动电子产品市场的承诺。ArcticLink解决方案平台，具有嵌入式高效能芯片控制单元、可建置额外逻辑的可程序化架构以增强与外围链接能力、以及一个具有弹性的处理器接口 |
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完整电压位准转换组件产品线提供全方位设计 (2007.04.16)
随着采用低电压整合度芯片（SoC）的可携式电子装置蓬勃发展，装置内部负责协调处理器芯片和周边电压落差的电压位准转换组件（Voltage-level translator）便再度受到市场的重视 |
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意法半导体推出简易且弹性的解决方案 (2007.04.04)
全球高性能模拟和混合信号产品厂商意法半导体宣布推出新的Xpander Logic系列产品，该系列产品有助于客户解决在基于微控制器和微处理器的嵌入式系统中所遇到的输入输出（I/O）埠数量有限的难题 |
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ADI发表应用于便携设备单片式都卜勒相移器 (2007.02.26)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺（ADI）发表AD8339，为一个具有四组可编程的正交相位（I＆Q）解调变器以及相移器，适合使用在医疗用的超音波系统上。在像是连续波（CW）都卜勒超音波之类的超音波波束成形（beam-forming）应用装置上 |
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Freescale新款产品可简化车载型车身计算机设计 (2006.12.13)
飞思卡尔半导体正针对汽车驱动装置、车身计算机以及其他车载电子应用的设计者提供强化负载控制能力。该公司的MC338xx及MC3399x 8路串行开关集成电路(IC)家族系列产品系专为管理多路高侧负载的控管、减少电路板空间及加强汽车电子系统的可靠性所研发 |
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Microchip拓展二十接脚PIC微控制器系列 (2006.07.20)
微控制器和类比元件半导体供应商Microchip，推出两款新型的二十接脚PIC微控制器，更进一步加强其八位元元件系列的阵容。
PIC16F631针对八接脚和十四接脚装置的转移，提供具成本效益的入门级方案；PIC16F677则专攻小型快闪微控制器市场，赋予一般用户都负担得起的硬体I2C及串列周边介面(SPI) |
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ST在世足赛揭示车用行动电视方案 (2006.06.15)
数字消费性与汽车产业的半导体供货商ST，宣布其完整的行动电视系统解决方案将用于欧洲首次在汽车内实现的T-DM（地面数字多媒体广播)接收服务中。这项项目是与Blaupunkt GmbH公司共同合作，将自2006年6月9日起，于德国的世界杯足球赛期间启动 |
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飞思卡尔推出顶级整合式8位单芯片 (2005.10.27)
飞思卡尔半导体已推出了S08QG系列8位微控制器(MCUs)，为了提供进一步的单芯片整合功能，MC9S08QG8/QG4微控制器新增了一组具有改良式8信道、10位的模拟对数字转换器(ADC)，藉以提供更佳的分辨率及转换速度，同时也降低功率损耗 |
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科胜讯公司推出企业与个人用高整合性VoIP解决方案 (2005.09.12)
科胜讯公司(Conexant Systems)九月十二日发表第一套整合式网络电话(VoIP)解决方案。单芯片CX90600系统是专为企业及家用市场的IP-based型与Web-based型电话设备而设计。VoIP是一种使用封包传送语音频号的技术，让用户能透过因特网打电话，而不必像以往使用「公众电话交换网络 (public switched telephone network, PSTN)」技术来通讯 |
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SiS与尔必达、美光、三星合作 (2004.12.08)
硅统科技(SiS)宣布，通过全球PCI-SIG PCI Express组织兼容性测试的SiS656北桥芯片，已与世界三大内存制造厂尔必达(Elpida)、美光
(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz规格之相互验证，未来硅统科技将与这三大内存大厂更加紧密合作
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ADI将于2004 3G世界大会暨展览会展实力 (2004.11.09)
美商亚德诺(ADI)宣布该公司的执行长Jerald G.Fishman将在于香港举行的2004 3G世界大会暨展览会中为大会做主题演说。Fishman将就半导体创新对3G服务产品上市与获利时间带来的冲击做一探讨 |
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飞思卡尔推出MPC8541E通讯处理器 (2004.07.08)
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，推出了另一款以其高效能e500 PowerPC系统化芯片(SoC)平台为基础且具有整合式安全引擎与双on-chip PCI接口的PowerQUICC III通讯处理器。使用SoC平台的MPC8541E处理器结合了强大的e500 PowerPC核心、256KB的L2高速缓存及符合产业标准的外围技术，以I/O系统的处理能力来平衡处理器的效能 |
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硅统SiS165/SiS165U支持802.11a/b/g (2004.06.01)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)宣布将于台北国际计算机展Computex Taipei 2004中推出支持IEEE 802.11a/b/g 无线网络协议的芯片组产品SiS165/SiS165U。
SiS165/SiS165U内建USB1.1及USB2.0标准，提供消费者弹性的使用环境，SiS165/SiS165U亦支持Compact Flash 1 |
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飞利浦发表ARM微控制器新成员 (2003.11.14)
皇家飞利浦电子近日推出两新款32位ARM微控制器－LPC2114及LPC2124。 LPC21xx系列采用0.18微米CMOS嵌入式闪存，可在1.8V电压下运作，运作频率爲60MHz （54 Dhrystone MIPs）。
飞利浦表示 |
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Microchip发表CAN控制器组件 (2003.09.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商 Microchip Technology 于9月16日发表功能更强大的区域控制网络（Controller Area Network；CAN） 独立型控制器组件，为克服串行通信功能所带来的挑战提供了一个全新应对方案 |
