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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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高通专利侵权 需向博通支付赔偿金 (2007.11.29)
针对博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）的专利侵权诉讼，美国联邦法院审判官判决结果出炉，并认为高通侵害了博通的三项专利，同时向博通提供两种选择：一是接受损害赔偿金，不再审理，二是重新审理 |
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Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一颗全新的HSPA（高速封包存取）处理器，整合所有主要的3G行动技术，为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机，拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命，更重要的，成本较现行解决方案为低，更有助于吸引更多消费者购买 |
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联发科宣布并购ADI手机芯片部门 攻上3G制高点 (2007.09.11)
台湾手机芯片设计大厂联发科（MediaTek）已经正式宣布以3.5亿美元并购取得ADI旗下手机芯片部门，此举将进一步强化联发科在无线通信射频与模拟芯片技术的研发能力，同时藉此将进一步扩展在中国TD-SCDMA 3G芯片技术的影响力 |
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ADI公司推出第二代Othello射频收发器 (2007.07.19)
台湾亚德诺半导体（Analog Devices, Inc., ADI），今天发布为其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部产品的补充 |
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LSI TrueNTRY平台锁定市场入门级手机客户群 (2007.07.12)
LSI近日推出两款新的TrueNTRY手机平台－X112与X113，锁定低成本、多媒体照相手机之大众市场。这两款平台具备相机功能，却能使业者开发出低成本的GPRS（整合封包无线电服务）手机，而这类产品为目前规模最大的手机市场 |
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报告：三星与英飞凌为iPhone零组件供应大厂 (2007.07.09)
根据外电报导，市场调查研究机构iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相关零组件及制造成本的结果报告。iSuppli认为，8GB储存容量的iPhone，硬件及制造成本为265.83美元，每支毛利率超过599美元售价的55％ |
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中国3G自成一格 台湾厂商积极争取订单 (2007.03.08)
台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场，将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链，目前已积极整合集团资源带队抢单。目前因为中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP，因此台积电旗下的创意电子，以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商，已积极前往中国争取0.13微米IP及ASIC订单，预计该效益在今年下半年就会明显提升这些厂商的营收 |
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NXP新款FlexRay收发器 主动保障驾驶安全 (2006.12.04)
恩智浦(NXP)半导体（前身为飞利浦半导体）日前发表第一款FlexRay收发器TJA1080，TJA1080目前已开始量产。配备TJA1080与恩智浦故障安全系统基础芯片的BMW新款X5房车目前已上市，该车型是第一款配备FlexRay系统并进入量产的汽车 |
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联发科与威盛分道扬镳 收购威睿一案正式落幕 (2006.11.29)
威盛原有意将在美国投资的CDMA基频芯片厂威睿科技（VIA Telecom）售予联发科，联发科经过几个月的评估后，已在近期正式回绝威盛的提议，据了解，CDMA手机为美国、韩国的客户较多，与联发科现阶巩固中国大陆市场的重点不同，为联发科最后否决该项提议的主因 |
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ADI RF收发器 带动宽带无线接取部署 (2006.11.22)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.,ADI），在美国波士顿WiMAX世界高峰会上展示两款用于全球微波接取互通（WiMAX）终端的射频（RF）收发器，它们将有助于降低成本，带动宽带无线接取的大规模部署 |
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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子，以及上海智多微电子，今年均推出百万画素手机多媒体芯片，近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外，另外也采用台积电0.18与0.13微米制程 |
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威盛、凌阳攻占3G手机芯片市场 (2006.06.26)
威盛、凌阳陆续切入手机芯片市场，威盛接下经济部科专计划，主导WCDMA基频芯片开发，近期在内部成立「威瑞电子」，预计明年推出WCDMA３G手机的基频芯片。凌阳的WCDMA３G手机基频芯片，相关通讯协议技术由于成功取得TTP Com授权，因此WCDMA３G手机基频芯片，仍将按原定计划在明年推出 |
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联发科传出接获国际大厂订单 (2006.06.23)
联发科的数字电视和手机等芯片出货消息被受关注，但由联发科内部传出，数字电视芯片已接获日及韩系一线大厂订单，将自第三季末开始出货，此消息意味着三星可能为联发科的新客户 |
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凌阳布局完整手机芯片解决方案 (2006.04.09)
根据工商时报报导，凌阳的手机芯片2005年首次现身江湖，除了宣誓2006年要拿下大陆PHS手机基频芯片市场10％的市占率外，为了强化GSM手机芯片组的产品线，除去年底成立旭曜，将锁定手机LCD驱动IC市场外，去年底预先登记、目前仍在凌阳羽翼下的「凌感科技」，据了解，近期也有一三○万画素照相手机用CMOS影像传感器即将问世 |
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Agere GSM芯片组出货量突破1亿大关 (2006.01.24)
Agere Systems宣布，其Global System for Mobile（GSM）芯片组产品出货量超过1亿大关，这些芯片组的无线电话已应用于超过70个网络系统中。Agere为基频芯片组解决方案的供货商，经营版图涵盖高、中、低阶移动电话市场 |
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凌阳PHS基频芯片 预定Q4正式出货 (2005.08.01)
根据工商时报消息，凌阳总经理陈阳成表示，手机基频（baseband）芯片与多媒体处理器（media）整合的趋势已无可避免，凌阳将在多媒体既有基础上积极发展通讯蓝图。除了日前宣布可望得标的工研院3G团队外，陈阳成证实第四季PHS基频芯片将率先交货，而据悉凌阳也正埋首开发2/2.5G芯片 |
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手机产业将带动半导体应用 (2005.07.14)
据网站Semiconductor Reporter报导，12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展（Semicon West）中，全球手机市场与PC市场巨擘，诺基亚（Nokia）与戴尔（Dell）高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战 |
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掌握宽带、行动、无线的产业发展趋势 (2004.12.01)
为提升国内高科技产业水平，最近几年政府积极鼓吹国际大厂来台设立研发中心，全球高科技龙头Intel（英特尔）也相当看好国内的IC设计实力，于去年8月底在台湾成立全球第一个创新研发中心（Intel Innovation Center；IIC） |
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ADI将于2004 3G世界大会暨展览会展实力 (2004.11.09)
美商亚德诺(ADI)宣布该公司的执行长Jerald G.Fishman将在于香港举行的2004 3G世界大会暨展览会中为大会做主题演说。Fishman将就半导体创新对3G服务产品上市与获利时间带来的冲击做一探讨 |
