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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约,将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础
亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用
中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 %
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用
中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今(3)日公布 2024 年 5 月份营收报告,单月合并营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4%
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。
Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力, 可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。
Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作,将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中,锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用
音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今(15)日宣布,突破声音重现性能,改变真无线立体声(TWS)耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。 随着Cypress固态MEMS扬声器的推出,xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理
你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光学生物感测元件已经被广泛的应用,包括医疗健康监测、远端监测、家庭照护、疾病检测、农药残留现场监测等。近年来更是该感测元件最大的应用市场,包括智慧手表、手套、腕带、衣服和血糖机等等
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。
爱立信与联发科技合作创565Mbps上行速度纪录 奠定FWA技术里程碑 (2023.08.07)
爱立信与合作夥伴联发科技继日前创下440 Mbps的5G上行速度里程碑後,持续投入技术开发,近期再以565 Mbps突破先前缔造的上行速度纪录,将提供固定无线接取(FWA)用户更优质的连网速度与容量,推动用户体验再升级
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作,以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。
R&S信号产生器和分析仪被批准用於测试5G RAN平台 (2023.06.20)
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信号产生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被Qualcomm批准用於测试Qualcomm QRU100 5G RAN平台,这是一款符合O-RAN标准的解决方案,具有架构灵活性,旨在促进可扩展和高性价比的5G网路部署
爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世,让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信(Ericsson)和联发科技(MediaTek)也适於今(8)日宣布,成功利用上行链路载波聚合技术
TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下,IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下,其成长速度开始放缓
中华精测预估Q2探针卡营收比重为40% (2023.04.06)
中华精测科技公布2023年3月份营收报告,受到客户淡季冲击业绩的季节性影响,3月份单月合并营收达2.36亿元,较前一个月成长5.8%,较前一年度同期下滑27.1% ; 第一季累计合并营收为6.75亿元,较前一季度下滑41.1%,较前一年度同期下滑18.6%
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构,为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术,旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频(eMBB)装置,例如固定无线接入和工业终端,以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载


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