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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案,完成N12高效能CPU核心签核任务,同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA)
瑞昱半导体与微软携手建立营运与资安韧性 (2021.10.08)
疫情带动全球半导体市场大幅成长、产能供不应求,及并未因疫情而停歇的资安攻击频传,瑞昱半导体(以下简称瑞昱) 与台湾微软及自由系统携手合作,导入Microsoft 365 E5 解决方案及「零信任」架构
是德科技 PathWave 平台与三星 28FDS PDK整合 大幅减少设计积体电路时间和成本 (2019.05.03)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 PathWave 先进设计系统(ADS) 和 PathWave RFIC Design 模拟软体(GoldenGate),与三星(Samsung)最新的可互通制程设计套件(iPDK)完成紧密整合,以支援 28FDS(28 奈米全空乏绝缘上覆矽)制程技术,让设计工程师能加速实现晶片设计、缩短研发时间,并降低研发成本
思源协助凌阳核心 加速多媒体芯片原型验证 (2011.08.17)
思源科技近日宣布,凌阳核心科技(SCT)已采用思源的ProtoLink Probe Visualizer产品来加速其监控芯片的原型验证流程。 凌阳核心科技生产可广泛应用在多媒体上的32位嵌入式处理器以及VLIW架构的DSP芯片,并提供了包括网络、声音、影像编译码器(Codec)在内的种种强大功能
科胜讯扩充多媒体图像处理产品线 (2011.04.08)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布,推出一款新单芯片煤体处理器,适合多媒体显示产品,包括连网设备与交互式视讯显示设备,以及如数字显示板、家庭保全与自动化以及用户接口控制等应用,第二代的CX92755系统化单芯片解决方案支持各种先进功能,包括HD高画质视讯编译码、视讯与图形重迭以及图像处理等,并整合有音频与电源控制
从Google TV看见联网电视未来? (2010.11.08)
联网电视由于具备上网、语音与视讯电话,以及看网络影片等功能,能整合网络的庞大商机,因此被视为下一波平面电视发展的重心。平面电视的发展,从传统液晶电视,到LED背光电视、3D显示,到了未来的联网电视起飞,将更为蓬勃发展
IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
TI芯片作骨干 Droid X手机组件也摊在阳光下 (2010.06.28)
苹果的iPhone 4被专业网站拆解后摊在阳光下,应该不会感到孤单了。因为Motorola的Droid X手机上周也才刚亮相,部落客和媒体就已经指出,Droid X手机所采用的是德州仪器(TI)的多媒体芯片
英特尔和苹果抢攻智慧手机平台! (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟,将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖,鹿死谁手不到最后不见分晓!
菜鸟老鸟强碰!Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下,原本激烈的智能型手机平台市场争夺战,竞争将更加白热化。藉此,菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下
电子高峰会:MIPS+Android争行动平台一哥 (2010.04.26)
一年一度的全球电子产业媒体高峰会(Globalpress Electronics Summit 2010)已在美国时间25日晚上于Santa Cruz正式展开,美普思(MIPS)率先打前锋,向来自欧、亚、北美各地约45位电子产业媒体们介绍其在数字家庭和Android领域的发展现况
福州瑞芯微电子部署CEVA可程序多媒体解决方案 (2010.03.30)
CEVA公司宣布,福州瑞芯微电子(Fuzhou Rockchip Electronics)已获得授权,在最新一代RK28XX可携式多媒体IC中部署完全可程序的CEVA-MM2000可携式多媒体解决方案。 Rockchip处理器是第一款采用CEVA-MM2000多媒体解决方案提供720p高画质支持的多媒体芯片
ARM全新AMBA规格可提升多媒体芯片通讯功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣布,其全新AMBA 4规格的第一阶段,可有效提升复杂、多媒体芯片通讯的功能及效率。AMBA规格是系统晶互连的现行标准,由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公布的前一代AMBA 3 ,AMBA 4规格是由多达35家OEM、半导体制造商及 EDA 厂商共同资助设计
联阳推出专属数字相框的3D图形加速单芯片 (2009.12.07)
联阳半导体于日前宣布,推出专属数字相框的3D多媒体芯片IT9834与IT9836。联阳表示,这项新世代产品能将计算机相簿的完整图形以剧本式特效呈现,目前已取得国外大厂指定使用,为联阳半导体四合一后最重要的产品里程碑之一
ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系统芯片科技中心将举办「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研讨会特别邀请成功大学李昆忠教授、中正大学郭峻因教授分别以电子系统层级设计及低功率多媒体芯片设计与验证为题进行演讲,演讲内容将由浅入深地涵盖基本概念、国内外相关技术发展及最新的研究成果
增你强公布Q3营收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你强今(20)日举行第三季法人说明会并公布第三季自结财报。第三季合并营收新台币60.5亿元,较上一季成长19.7%,较去年同期成长14.6%,更创下单季历史次高记录。第三季合并税前净利新台币1.53亿元,季增率33.8%,年增率8.5%
瑞昱半导体发表其第三代数字媒体处理器 (2009.09.10)
网络与多媒体芯片厂瑞昱半导体发表其第三代数字媒体处理器RTD1073, 采用硬件译码所有主流的HD影音格式,包含1080P H.264/VC1/MPEG2/MPEG4与720P RMVB. 另提供完整的软硬件参考设计平台,以协助客户快速加值与上市各式网络多媒体应用的消费性电子产品
Shanghai InfoTM获On2 Hantro视频编译码器授权 (2009.03.04)
On2 Technologies公司宣布已将Hantro 8190视频译码器和7280视频编码器授权给Shanghai InfoTM,其为中国硕颖数码科技公司旗下的子公司。Hantro 8190译码器可以提供MPEG-2、MPEG-4、H.263、H
Scalado影像技术获柯达ISP处理芯片采用 (2009.02.23)
行动影像软件解决方案供货商Scalado日前宣布,将与知名影像技术商柯达公司展开合作。Scalado将提供其SpeedTags影像技术给柯达,并被应用在柯达即将推出的KSP-720060 TRUESENSE影像讯号处理器(ISP)上
On2将于MWC展出高画质行动视频解决方案 (2009.02.16)
On2公司将在2月16日至19日于西班牙巴塞罗那举办的Mobile World Congress展会上,展示高画质的行动视频解决方案。On2公司将针对行动和多媒体芯片组的制造商发表全新的硬件设计解决方案,并预展其cloud transcoding服务


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