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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段，为擘划产业全面升级，并携手亚洲新矽谷夥伴，共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今（18）日假诺富特华航桃园机场饭店，举办「2023桃园航空城产业论坛」（Smart Utopia智慧永续桃花源）」 |
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大联大台湾物流中心正式揭牌 以智能、永续、开放为理念共创未来 (2023.12.06)
为了推动智能永续的全球供应链服务，全球半导体零组件通路商大联大控股宣布，融合「全球服务、智能科技、绿色永续」三大理念的大联大台湾物流中心正式揭牌。林囗智能仓储占地面积广达2万平方公尺 |
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大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
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鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局 (2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗，鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作，未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工厂IT+OT解决方案 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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地缘政治及区域??场需求兴起 未来产业趋於区域化垂直分工发展 (2023.02.07)
近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下，使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变，观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出，可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展，朝向「区域化垂直分工」发展，由於台商制造已国际化布署多年，预料未来仍可在新一波典范移转中胜出 |
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大联大诠鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS电源方案 (2022.12.22)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於立??科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ晶片的Type-C PD UPS电源方案。
电子产品在某些特定应用场景下有着不可断电的需求，在此背景下，UPS电源的诞生延缓了这种情境的出现的机率 |
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大联大友尚推出基於onsemi产品之500W伺服器电源方案 (2022.12.21)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W伺服器电源方案。
近年来，公有云、私有云市场的快速增长以及数据中心大量的建设，对伺服器电源的性能提出更高要求 |
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大联大品隹推出基於Richtek晶片的多通道LED驱动方案 (2022.12.20)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於立??科技（Richtek）RTQ8306晶片的多通道LED驱动方案。
当前汽车正处於快速革新阶段，这不仅体现在功能方面，也体现在照明系统中 |
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大联大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧检测方案 (2022.12.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7050类比前端晶片和SFH7074光电前端晶片的心率血氧检测方案。
在後疫情时代，随着公众的健康意识不断增强，带有生命体徵检测的可穿戴设备正在成为厂家创新的一大方向 |
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大联大品隹推出基於Infineon IMC101T之冰箱压缩机方案 (2022.12.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMC101T的冰箱压缩机方案。
如今，消费者在选购冰箱时不仅考虑外观、容量、价格等外在因素，更加注重冰箱的节能效果 |
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大联大世平推出基於MindMotion产品之低压无刷马达驱动方案 (2022.12.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷马达驱动方案。
在後电气时代，马达与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开马达的驱动 |
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大联大品隹推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。
在空调如此普及的今天，吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中，吊扇凭藉着更节能、环保以及有利於促进空气流通的优势应用更为广泛 |
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大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下，人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
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大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。
5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局，通讯系统也变得日益复杂 |
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大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
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大联大世平推出基於慧能泰PD晶片之100W双向充放电方案 (2022.11.08)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY晶片的100W双向充放电方案。
随着USB Type-C的面世以及多次的叠代升级，USB Type-C俨然已经成为大多数电子设备的主流接囗 |
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大联大品隹推出基於MediaTek产品之WiFi 6 AI智慧门锁方案 (2022.11.03)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智慧门锁方案。
在智慧家居快速发展的背景下，智慧门锁行业也迅速扩大规模。随着智慧门锁普及率逐年提升，人们对联网、可视、对讲等需求也日益突显，智慧门锁应用日趋复杂 |
