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东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
东元印度分公司TEMICO近日宣布,已成功获得印度主要电动车制造商订单,将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统,以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约,计划从2025年Q1开始量产交付
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出,将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质,并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。 富采表示, 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力,为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
勤业众信:企业应善用政策 加速迈向智慧转型与永续目标 (2024.04.01)
因应现今数位浪潮与净零趋势,低碳化与智慧化升级转型已是全球共识,经济部也鼓励台湾制造业应趁此机会升级转型,透过数位科技带动整体制程智慧化、智慧应用带动供应链共同减碳,迈向智慧转型和净零永续目标
D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今(5)日指出,2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元,营业毛利7.50 亿元,税後净利0.56 亿元,每股盈馀(EPS)0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主,占 44%;全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高,占 65%
等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元,已连续11个月呈现负成长,许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑,但工具机出囗值仍呈负成长,尚未脱离谷底
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力, 可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。
智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前,各厂商使用的通讯标准并不统一。因此,不同制造商的物联网设备很难无缝协作,使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国,但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍
东台精机以汽机车产业营收39%高占比 聚焦航太、电动车与能源三大市场跃进 (2024.01.11)
东台精机发布於2023年12月单月合并营收为新台币702,516仟元,相较於11月增加6%,累计合并营收7,620,510仟元,比起去年同期减少8%,在手订单累计32亿元。就产品应用表现方面,汽机车产业约占营收39%,航太业约占12%,能源业约占4%
2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年,汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌,虽然得电动车者未必得天下,但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权,对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多
研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机,研华公司近日也以「Edge Evolution-Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题,於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议
2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26)
数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说,2023年至2027年间,全球数位分身市场的年复合成长率约为30%,而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。
筑波医电与TWCA台湾网路认证合作 携手推动数位医疗和资讯安全 (2023.11.01)
智慧医院发展进程常面临资讯安全及实现具有法律效力的文件签署等重大挑战,筑波医电和台湾网路认证(TWCA)近日签署合作备忘录,双方携手合作,在无需更动既有筑波Uniiform智慧电子病历手写系统前提下,融合TWCA电子签章和数位凭证技术,提供纪录签署数位轨迹、数位化储存文件功能
康宁:扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩,并且提出对 2023 年第四季的展??。 董事长暨执行长魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「从我们第三季的业绩表现可以看到,即使在整个市场需求疲软的情况下,我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展
爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节,有助确保生产测试更为精准,可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求,同时提升产出率、缩短测试时间
安提、宜鼎与NVIDIA共同推动AI智慧应用落地 拓垂直市场合作布局 (2023.10.24)
全球AI技术与应用高速发展,近来讨论广泛的「生成式AI」着重於内容创造;而在产业应用端,则以「边缘AI」为智慧转型主力,能够让AI超越技术与理论、接轨实际场域,解决产业痛点


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