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安森美半导体完成额外收购富士通8寸晶圆厂股权 (2018.10.02)
安森美半导体与富士通半导体10月1日宣布，安森美半导体於该日完成对富士通半导体制造株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8寸晶圆厂的递增（incremental）20% 股权之收购，使安森美半导体持有该合资公司的60% 大多数股权，并於10月1日收盘後进行品牌转名 |
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E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用 |
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富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系 (2017.10.12)
富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成後，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权 |
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富士通宣布集团公司名称变更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布在全球集团旗下销售子公司完成各国必要的公开程序与注册后,其将更改名称如下:
目前名称
更新后名称
Fujitsu Semiconductor America, Inc |
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为1Mb序列FRAM开发超小型封装 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（铁电随机存取记忆体）的MB85RS1MT元件，采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装（WL-CSP）制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP（small-outline package）封装的23%，而厚度也约其五分之一，实现将拥有序列周边介面SPI的1 Mb FRAM变成业界最小尺寸的FRAM元件 |
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索思未来科技4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片已提供样品 (2015.04.14)
索思未来亚太科技(Socionext)台湾分公司宣布支持HEVC/H.265的视讯编码芯片MB86M31现已开始提供样品，并有EVB及SDK以加速应用程序开发。全新的MB86M31可透过最新的视频压缩技术进行实时4K/p60视讯编码 |
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索思未来科技正式营运 (2015.03.02)
索思未来科技（Socionext）宣布正式开始营运。这家新成立的公司整并了富士通株式会社与松下株式会社两家公司的LSI事业群，并获得日本政策投资银行投资。索思未来科技将召开股东大会通过人事任命，包括董事长暨执行长西口泰夫、总裁暨营运长井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 与2名监事 (含1名聘任监事) |
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能源采集关键还是在电源设计 (2014.12.12)
能源采集并不是现阶段产业界最热门的话题，
但毕竟物联网终端节点还是需要有长时间的电力供应，
能源采集就成了重要的电力来源之一，未来的发展会如何？
值得大家期待 |
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[评析]我们要如何看Cypress与Spansion的联姻？ (2014.12.04)
原本以为，在即将迈入2015年之际，全球半导体业并不会再有并购案发生，殊不知，Cypress（塞普拉斯）与Spansion（飞索半导体）宣布合并，双方各拥有50%的股权，双方各派四人作为全新董事会的成员，但另有一说是Cypress并购Spansion，Cypress为存续公司 |
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智能工厂效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物联网的话题相当火热，除了MCU与网通芯片等业者纷纷大举进军的当下，其储存组件也是相当重要的环结，其中富士通半导体以FRAM（铁电随机存取内存）投入物联网应用，有着不少的着墨 |
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美国ITC现正积极调查Spansion微控制器及内存产品侵害旺宏专利案件 (2014.08.20)
非挥发性内存厂商旺宏电子今 (08/20) 日表示，美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission，ITC）目前已针对Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及内存产品涉嫌侵害旺宏专利案展开积极调查 |
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富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0 (2014.08.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布，富士通半导体嵌入式解决方案奥地利公司(FEAT) 推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio广泛使用于汽车产业各式车载信息娱乐与丛集式仪表板系统 |
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Cadence任命石丰瑜（Michael Shih）掌管亚太区业务 (2014.07.28)
电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布，任命石丰瑜先生（Michael Shih）为Cadence全球副总裁，掌管亚太区包括中国大陆、台湾、韩国和新加坡业务。石丰瑜先生带来的是他深厚的半导体经验，以及与客户间的紧密联系 |
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富士通半导体FRAM 铁电记忆体免费样品申请活动 (2014.06.30)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布携手康淇科技股份有限公司推出富士通铁电记忆体(FRAM)免费样品申请活动，本次活动主旨是让更多的使用者了解并体验富士通半导体高效能的FRAM系列产品，及其在智慧生活的相关应用 |
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富士通半导体成安控产业新尖兵 (2014.03.20)
以往在安控产业的半导体供货商中，我们大多都会听到德州仪器、赛灵思或是亚德诺半导体（ADI）等业者的名字。不过在，台湾今年所举办的CompoSec 2014中，罕见地出现了富士通半导体的身影 |
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富士通半导体于CompoSec 2014展示多项先进安防解决方案 (2014.03.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中，展示其最新3D全景监控方案图像显示控制器(GDC)、安全监控方案图像讯号处理器Milbeaut ISP，以及高可靠度储存方案铁电随机存取内存FRAM |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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富士通半导体推出150V耐电压的GaN功率组件 (2013.07.24)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出硅基板氮化镓(GaN)功率组件芯片MB51T008A，耐电压能达到150V。富士通半导体将于2013年7月开始为客户提供样品。MB51T008A的初始性能状态为常关型(Normally-off)，与同级耐电压的硅功率组件相比，MB51T008A的优值因子(FOM)可?低将近一半 |
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富士通半导体获得ARM big.LITTLE与Mali-T624技术授权 (2013.07.11)
富士通半导体（Fujitsu Semiconductor Limited）与ARM近日共同宣布一项处理器技术授权协议，透过ARM big.LITTLE处理器技术与Mali-T624绘图处理器（GPU）技术的授权，富士通半导体将能打造系统单芯片（SoC）解决方案 |
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富士通半导体推出84款FM4系列32位微控制器系列产品 (2013.07.04)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出首批采用ARM Cortex-M4处理器核心的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体此次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始为客户提供样品 |
