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联发科携手台湾人工智慧学校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
为协助产业快速导入AI，迎向智慧世代，联发科技宣布携手台湾人工智慧学校，开设终端人工智慧(Edge AI)课程，分享用於5G手机单晶片、8K智慧电视、智联网(AIoT)等智慧装置的AI核心技术；另捐赠20套最新终端AI开发平台i500给校方作为教材，让来自各产业的学员开展创新智慧应用，满足台湾产业数位化转型的需求，提升竞争力 |
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联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧（AI）人才的技术能量，联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）日前共同为大学种子师资规划终端AI（Edge AI）课程，联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体，透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校，提升台湾人工智慧应用实作人才的能量 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。 |
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科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
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Android对台湾SoC产业的商机与挑战 (2009.08.05)
随着第一支Android手机的上市，未来Android手机市场竞争将会越来越激烈。本文将介绍硬体晶片商对于Android的市场布局，并说明Android为台湾SoC业者带来的商机与挑战。 |
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英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准 |
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多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
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Nokia不因Infineon延迟出货如期推出单芯片手机 (2008.05.29)
根据国外媒体报导，全球手机大厂Nokia表示，尽管日前Infineon宣布其为Nokia所生产的手机单芯片将延期出货，Nokia仍将如期推出单芯片手机。
Nokia发言人Kari Tuutt表示，Infineon的延期出货的宣布，并不会影响Nokia既定的出货计划，对于单芯片解决方案来说，Nokia也有许多芯片供货商 |
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克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特，只有采用特殊的市场策略才能成功，必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动，IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备 |
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Qualcomm公布45奈米CMOS手机单芯片设计 (2007.11.22)
根据日经BP社报导，无线通信芯片设计大厂Qualcomm宣布采用45奈米CMOS制程开发出整合度大幅提高的手机单芯片设计。
Qualcomm这颗芯片可支持CDMA2000或UMTS收发器功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能 |
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拜并购所赐 NXP已售出第5亿个RF CMOS收发器 (2007.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）11月1日宣布已在手机市场销售出第5亿个Aero RF CMOS收发器，目前在下一代行动设备市场影响力越来越广泛。
在这5亿个产品中，约1亿是在NXP年初收购Silicon Laboratories无线部门后在短短7个月中完成 |
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Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一颗全新的HSPA（高速封包存取）处理器，整合所有主要的3G行动技术，为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机，拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命，更重要的，成本较现行解决方案为低，更有助于吸引更多消费者购买 |
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报告：无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25)
根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。
至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体，这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4％的占有率 |
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新一代CPU平台 带动先进制程订单 (2006.11.06)
芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格，Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组，制程将晋升至80奈米或65奈米设计，因此与可编程序逻辑组件（PLD）、超低价手机单芯片、超宽带（UWB）无线芯片等，明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单 |
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超低价手机单芯片带动65奈米制程产能 (2006.10.30)
在德仪（TI）、英飞凌（Infineon）等单芯片引领下，包括高通（Qualcomm）、硅科（Silicon Lab）、飞思卡尔（Freescale），也将陆续供应65奈米超低价手机单芯片，超低价手机市场规模明年可望倍增，达到4800万支的规模，估计明年下半年，可望明显挹注台积、联电65奈米制程产能 |
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支持六频道的单芯片UMTS收发器设计要领 (2006.08.24)
本文将讨论把多频能力整合到单芯片的设计方法，而且将提出一种先进的制程，让一种覆盖面积（footprint）符合移动电话尺寸外型（form factor）的设计需要。设计上的问题 |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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英飞凌~Computex 2006展前记者会 (2006.06.01)
众所瞩目的台北国际计算机展即将开锣，英飞凌再度展现其在通讯领域的傲人实力，即将推出一系列通讯解决方案的产品。
为能让您进一步了解这次展出的内容，英飞 |
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打造全方位通讯版图 英飞凌Computex 2006」展前记者会 (2006.06.01)
众所瞩目的台北国际计算机展即将开锣，英飞凌再度展现其在通讯领域的傲人实力，即将推出一系列通讯解决方案的产品。
为能让您进一步了解这次展出的内容，英飞 |
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英飞凌将展示第二代超低成本GSM手机单芯片 (2006.05.26)
英飞凌科技26日宣布首款E-GOLDvoice芯片在该公司的德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信上。E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面积内结合了移动电话所有基本的电子组件 |
