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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%
人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。 AI近年来发展快速,预期2024年将逐步打开个人装置市场。 2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。
中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告,单月合并营收达2.62亿元,较前一个月成长14.5%,较前一年同期下滑31.4% ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6%
MIC:2024年全球5G手机渗透率达68% 出货7.8亿台 企业行动专网长尾市场成形 (2023.10.30)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2023年全球智慧型手机市场规模为11.2亿台,展??2024年,品牌端持续观??市场需求而开案量保守,预估全球智慧型手机出货约11.5亿台,年成长3%,未来须持续观察需求回暖与市场复苏状况
2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC(国际数据资讯)最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升
中华精测发布6月份营收暨揭露ESG永续报告成果 (2023.07.03)
中华精测科技今(3)日公布2023年6月份营收报告,单月合并营收达2.69亿元,较前一个月成长12.8%,较前一年同期下滑35.0% ; 第二季单季合并营收为7.44亿元,较前一季度成长10.2%,较去年同期下滑37.2%; 累计前六个月的合并营收达14.20亿元,较前一年同期下滑29.5%
爱立信携手联发科为XR再添利基 创下5G数据上行速度达440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR头戴式装置问世,让已沉寂了一段时间的XR市场再掀波澜。爱立信(Ericsson)和联发科技(MediaTek)也适於今(8)日宣布,成功利用上行链路载波聚合技术
中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05)
中华精测科技公布2023年5月份营收,单月合并营收达2.38亿元,较前一个月微幅成长0.6%,较前一年同期下滑42.4%,累计前5个月合并营收达11.5亿元,较去年同期下滑28.1%
Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进,元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布,Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构,对高效能运算(HPC)、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势
中华精测预估Q2探针卡营收比重为40% (2023.04.06)
中华精测科技公布2023年3月份营收报告,受到客户淡季冲击业绩的季节性影响,3月份单月合并营收达2.36亿元,较前一个月成长5.8%,较前一年度同期下滑27.1% ; 第一季累计合并营收为6.75亿元,较前一季度下滑41.1%,较前一年度同期下滑18.6%
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向来有IC设计领域奥林匹克大会之称,将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选,不仅较2022年多8篇获选,同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩!展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然
中华精测10月份营收呈现淡季效应 年增率可??维持微成长 (2022.11.03)
中华精测科技今(3)日公布2022年10月份营收报告,单月营收达4.21亿元,较前一个月下滑6.8%,较前一年度同期下滑4.2% ; 累计前十个月的营收达36.63亿元,较前一年同期成长7.5%
车用晶片供需2023年见真章! (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间,产能最快2023年开出。因此,2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧,供需恢复正常最快也要等到2023年。
中华精测2月份营收达2.54亿元 (2022.03.03)
随着5G通讯技术演进,将由智慧型手机朝向自驾车、元宇宙等发挥人工智慧(AI)为用的新领域延伸。全球国际级晶片厂皆朝向更高运算力、更高速传输力进行研发设计。中华精测科技今(3)日公布2022年2月份营收报告
联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来,全球5G市场也已走入了第四个年头,联发科究竟能不能如他们自己所期待的,成为5G时代的领先者?
秀5G供应链 经部偕联发科、明泰、和硕联合与英业达展成果 (2021.12.13)
经济部今(13)日举办「经部助攻5G 抢占全球市场」成果发表记者会,包含联发科、明泰、泰雅科、TIP Lab与英业达等,都展出了一系列的5G解决方案。 本日展出的台湾5G供应链产品,包含5G手机晶片、小基站、开放式网路(Open RAN)、核心网路、标准验测,以及5G智慧工厂产业应用等
经济部助攻5G进军全球有成 建构台湾自主产业链 (2021.12.13)
经济部在「经部助攻5G 抢占全球市场」成果发表会上指出,在产官研携手努力下,台湾5G端到端产业链已能量齐备,从5G手机晶片、5G小基站、5G开放式网路(Open RAN)、5G核心网路、5G标准验测,以及5G智慧工厂产业应用等,缴出亮眼成绩单,拓展5G软硬体设备商机,抢占全球5G市场
4大优势助攻 5G CPE涨声响起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在于接收5G无线讯号后,将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备,根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置,以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍于4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用于智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色


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