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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技（Keysight）推出Chiplet PHY Designer，这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员，提供晶粒间（D2D）互连模拟功能，可对业界称为小晶片（Chiplet）之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购，後者能够为积体电路（IC）设计团队，提供突破性的电路可靠性解决方案。
Insight EDA 成立於 2008 年，致力於为客户提供类比／混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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[自动化展] 整合IT与OT 西门子持续推动数位转型及产业永续 (2023.08.24)
西门子数位工业此次於2023台北国际自动化工业大展中，以数位转型与永续发展为主轴，连结不同的产业应用，展出西门子持续不断优化的前瞻科技，应用Siemens Xcelerator 数位商业平台，整合OT与IT技术，带来更全面的数位企业解决方案，协助各产业加速数位转型的同时，也达成净零永续的目标 |
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金属中心模具技术助产业应用 TAIMOLD 2023成果专区展实力 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金属中心模具科专成果专区於2023年8月23~26日在南港展览2馆4楼展出，共计16项高阶模具生产关键技术，透过为模具产业建立的数位设计、快速高效及精准制造的高值技术能量，已成功协助国内模具产业厂商赢得了来自庞巴迪和丹麦风机大厂等国际企业的订单 |
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西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米（nm）矽制程技术的认证 |
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新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明 |
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Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证，晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下，减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本 |
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ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S为FDA（fully digital amplifier，纯数位放大器）系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知 |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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GRL与R&S合作 扩展其欧洲测试实验室之合规性与认证能力 (2022.07.15)
最近，Granite River Labs（GRL）在德国开设了一所顶尖的高速数字合规性测试实验室，在持续增长的欧洲市场进一步扩展其行业服务范围。
GRL测试实验室通过添加Rohde & Schwarz的R&S ZNB20向量网路分析仪来增强之前采购的R&S RTP164高性能示波器，围绕汽车乙太网或USB等现有和未来的高速数位技术提供更广泛的测试服务 |
