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打开讯号继电器的正确方式 (2024.06.14)
讯号继电器是继电器的一个主要子类且用途特定，通常在通讯领域具有重要作用。本文介绍讯号继电器，具体包括讯号继电器的概念、与其他继电器的差异及关键的选型标准等 |
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三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14)
三菱电机（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??（GaN）单片微波积体电路（MMIC）功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯（SATCOM）地球站 |
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进康医电发表台湾首款医用软体 用手机镜头量测心率变异 (2024.06.13)
富采旗下子公司进康医电今日宣布，成功研发台湾首款利用手机镜头进行心率变异分析（HRV）的医用软体。经过临床试验，其与心电图的一致性高达95%以上，并已获得卫福部许可证 |
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Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低侧SiC MOSFET和IGBT闸极驱动器IX4352NE，这款创新的驱动器专门设计用於驱动工业应用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率绝缘栅双极电晶体（IGBT）。IX4352NE的主要优势在於其独立的9A拉/灌电流输出，支援量身定制的导通和关断时序，同时将开关损耗降至最低 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本 (2024.06.12)
安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模组，与其他同类产品相比，该模组的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模组基於新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术，带来出色的效能表现，有助於降低系统成本并简化设计 |
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VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及，造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团（ASRG）今（12）日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上，宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库，以提供涵盖最全面的威胁情报，方便汽车产业决策者轻松使用，协助发现与修复车辆网路安全漏洞 |
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产学医专家共议AI医疗未来 健康照护汇聚创新能量 (2024.06.12)
随着医疗产业数位化热潮，「2024年台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）」将於6 月 20~22 日於台北南港展览 2 馆登场。今（12）日举行展前记者会，主办单位外贸协会聚集产、学、医界菁英共同探讨智慧医疗发展趋势，并率先展示叁展企业的最新精准医疗与智慧医疗产品 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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东元联手西门子 在台生产无氟绝缘开关设备 (2024.06.11)
东元电机与台湾西门子今（11）日宣布签署合作备忘录（MOU），在台湾合作生产24KV无六氟化硫（blue GIS）的洁净气体（clean air）绝缘开关设备，可运用於变电所、科学园区、风电、光电等场域，初估未来全台将有约上万台洁净气体绝缘开关设备汰换的需求商机，双方合作将有助於加速关键零组件国产化与产业在地化的目标 |
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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际（Aetina），於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」，该系统以NVIDIA IGX Orin为基础，并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援，专为工业和医疗环境打造 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计，透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化，适用於生成式AI的开发与部署 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06)
迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展（IFA Berlin 2024），即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕，适逢今年为IFA百年厌典，德国经济办事处与IFA Management也在今（6）日，联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」，特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台，并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
