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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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安立知叁与OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知将於 9 月 23 日至 25 日在德国法兰克福举行的欧洲光通讯会议 (ECOC 2024) 上，叁加专为建立光传输设备标准的产业组织光互连论坛 (OIF) 主导的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 测试仪) MT1040A 传输分析仪将支援双密度四通道小型可??拔 (QSFP-DD) 光学模组，该模组现已被纳入 OpenROADM MSA标准 |
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瑞萨紧凑型智慧感测器模组搭载MCU和嵌入式AI算法 (2024.08.21)
目前空气监测应用市场正不断成长，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出一款专为室内空气品质监测所设计的先进一体式感测器模组。RRH62000是瑞萨首款多感测器空气品质监测模组，在紧凑的设计中整合多个感测器叁数，可准确检测不同大小的颗粒、挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体 |
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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解决液态矽橡胶（LSR）成型的复杂挑战。 |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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洛克威尔自动化定义企业竞争力 2024年3大趋势：风险管理、永续、数位转型 (2024.01.18)
为了进一步提升台湾厂商在国际市场竞争力，洛克威尔自动化今（18）日针对台湾产业分享观察及转型建议，提出2024年工业R-E-D关键三轴「风险管理（Risk Management）、永续发展（ESG）及数位转型（Digital Transformation）」，重新定义生产关键，并聚焦生技医疗、精细化学、半导体领域，推动下一代智慧制造 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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康隹特COM Express模组通过IEC-60068认证 可应用於铁路运输领域 (2023.09.11)
全球嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，搭载第11代Intel Core（代号Tiger Lake）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模组获得IEC-60068认证。获得此认证显示该系列模组可应用於铁路运输领域，也是肯定该系列在应对温差过大，温度变化迅速，冲击大，振动强等极端条件时的性能 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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贸泽提供广泛英飞凌产品组合 持续扩大其最新解决方案范围 (2023.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）为英飞凌的全球原厂授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。从2008年起，贸泽持续扩大来自该制造商的最新解决方案范围，并不断加入新产品 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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u-blox推出双频GNSS时序模组 满足奈秒级时序准确度与安全性 (2022.10.27)
u-blox宣布，推出新的精巧型双频时序模组，可提供奈秒级时序准确度，以满足5G通讯的严格时序要求。新款u-blox NEO-F10T 与u-blox NEO外形尺寸（12.2x16mm）相容，无需妥协於尺寸就能实现轻薄短小的产品设计 |
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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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工研院、联合再生易拆解太阳能模组 获德国莱因国际认证 (2022.10.19)
因应国际再生能源蓬勃发展，现今遍布地景、屋顶和水库的太阳能电池板20年後该如何解决，更为重要！由经济部推动工研院、联合再生及三芳化学开发易拆解太阳能模组 |
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R&S ATS1500C天线测试系统 提供新温度测试选项和??电天线 (2022.09.15)
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天线测试系统提供了新的温度测试选项和新的??电天线。这些额外的功能支援在较宽的温度范围内进行温控测量，以及对两种极化的平行访问，提高了测试效率和灵活性 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
