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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出，将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质，并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。
富采表示， 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力，为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务 |
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用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组，使其在许多IOT应用上占有一席之地。 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02)
物联网技术问世多年之後，终於在近期慢慢酝酿出更具体的应用样貌。
尤其在新一代无线技术与半导体元件，以及通讯标准陆续到位之後，
更让原本擘画的愿景接近现实 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟（CSA）推出新技术标准 Matter，智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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VicOne与Block Harbor首推解决方案 保障软体定义汽车设计与维护安全 (2023.11.15)
基於现今汽车制造商为了创造营收，推出的软体功能数量及维护速度不断攀升，车用资安软体厂商VicOne也继今年稍早，宣布投资美国汽车网路安全公司Block Harbor之後，於今（15）日推出了双方合作开发的首套整合式工作流程导向系统 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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利用学习资源及AI提升自动化程式开发效率 (2023.09.21)
本文着重讲解如何充分利用Ansys的学习资源， 以能更顺利地跨越模拟自动化编程的入门门槛；并且透过全面而实用的资源和工具，开发者能更轻松地达成自定的开发目标。 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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宜鼎推出工业级空气感测模组 为Edge AI开拓加值智慧应用 (2023.07.26)
宜鼎国际（Innodisk）积极拓展Edge AI布局，推出全新空气感测模组，提供高精准度、低导入门槛、低算力消耗的解决方案，能够为AI边缘设备扩充加值应用，即时感测空气污染物、CO2浓度等环境指标，为智慧城市、智慧制造、智慧医疗严密把关空气品质，强化布署多元垂直市场，开拓更多智慧应用可能性，呼应空污议题与ESG趋势 |
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资策会与泰瑞达签约合作 共创半导体智造转型新价值 (2023.07.24)
为推动台湾半导体智慧电子产业拓展新兴应用领域，资讯工业策进会（资策会）在日前举办「半导体国际创新前瞻策略合作━晶片布局新思维∞智造转型创价值」论坛中，宣布与全球半导体测试设备领导大厂美商泰瑞达签署技术策略合作（MOU） |
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挑选混合云资安解决方案的诀窍 (2023.06.21)
本文提供一些实用的诀窍来帮助挑选正确的混合云资安解决方案，以因应今日及明日的资安挑战。 |
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施耐德电机吁企业不该盲信AI 应检视须达到道德与信任最高标准 (2023.06.21)
虽然世界现正处於人工智慧（AI）发展史上的关键时期，人类以前所未有的规模和速度在各个领域应用。但随着AI使用日渐普及，社会上兴起关於伦理、责任、信任的讨论，企业也需在使用AI提升效率的同时做好风险管理 |
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ATEN管理平台友善直觉使用体验胜出 获 2023 年德国iF设计大奖 (2023.05.31)
继获颁红点设计奖的殊荣後，宏正自动科技（ATEN International）宣布，ATEN 管理平台 － 环控系统管理软体赢得2023 年德国 iF 设计奖，自 56 国、近 11,000项叁赛作品中脱颖而出 |
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宇瞻首创完全无铅记忆体模组 超越RoHS环保标准 (2023.04.25)
工控记忆体供应商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首创完全无铅（Fully Lead-Free）记忆体模组；超越现行欧盟RoHS环保标准要求，也能够避免依赖RoHS 7(c)-Ⅰ的铅豁免条款。这项技术突破有助於客户能及早规划因应开发相对应的产品，同时减少对环境的负面影响，展现布局ESG永续发展的实际行动力 |
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u-blox新款ZED-F9L模组可耐105℃高温 为先进汽车提供次米级定位准确度 (2023.04.24)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出专为汽车应用量身打造的最新模组 u-blox ZED-F9L。透过把惯性导航技术、新一代六轴 IMU(惯性量测单元)、多重输出和坚固的汽车级硬体 (AEC-Q104)等特性完全整合，此模组非常适用於需要顶级效能和无缝整合的创新汽车设计 |
