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瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求,电池电动汽车(BEV)和??电式混合动力电动汽车(PHEV)市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电
氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会
[COMPUTEX] InnoVEX:物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05)
在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中,科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术,其中针对物联网与制造领域,甚至资安威胁防护方面,创新技术的解决方案为产业注入新动能
研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代
【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今(4)日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式,其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商,展出近20项创新科技
朝阳科大永续研发中心协助企业迈向ESG净零转型 (2024.05.31)
全球气候变迁日益严重,永续转型已纳入企业ESG治理的一环。ESG被视为评估企业是否永续经营重要的指标及投资决策,而台湾逾九成是中小企业,在全球供应链体系中为国际品牌代工,面对极大的减碳压力
建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
中彰投分署打造电动车职业训练场域 助车厂培育种子师资抢攻净零商机 (2024.05.28)
在各国积极推动净零碳排相关政策下,全台电动车市场年增率高达60%,因应电动车产业发展需求,劳动部劳动力发展署中彰投分署率先打造全台首座公营电动车职业训练场域
金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27)
近年来人工智慧(AI)技术蓬勃发展,已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」,揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory),并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书,促成AI产业化,加速AI创新应用
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击


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