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说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键
学童定位的平价机器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出适合给学生用来学习机器人技术领域的新硬体,称为Arduino Alvik。
意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。 意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列
突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术,采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程
凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3
英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J,以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果
智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准,将控制器和使用者介面与端点相连接,所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。
绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境,以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有积极投入增效节能生产,进而扩及「范畴三」的供应链管理,协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率
SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机
传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮,看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步,同时连结终端感测器、人工智慧连网(AIoT)平台,进而导入先进排程系统,後续衍生出来工业4.0生态系,协助企业实践低碳数位转型
AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上,揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴,推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案
ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置,确立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)业界最小等级的短波长红外(Short Wavelength Infrared; SWIR)元件量产技术
迈向工业4.0愿景 线性传动追求更经济高效 (2022.10.24)
环顾现今智慧自动化无论处於何种层级,线性传动系统仍是工厂内最基础、简而易见的构成要素之一,衍生出各式各样传动机构、驱控系统,藉以扭转马达的旋转运动....
迎接半导体与电子业迈入新纪元 海德汉提供大幅提升精度与效能解决方案 (2022.09.13)
因应半导体前端制程中的晶粒微小化、封装制程晶片堆叠复杂化与PCB板上的更高元件密度等,带动了电子半导体业高速发展,以及在量测与运动平台更高精度、性能的需求
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低设计复杂性 (2022.08.05)
随着嵌入式市场快速发展,开发人员无不致力於优化产品开发过程,其中即可能包括从微控制器(MCU)到微处理器(MPU)的转型以因应更高的处理需求。 为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性,Microchip Technology Inc
司麦德E-servo-ALL步进马达采用一体化设计 (2022.07.29)
提到步进马达的优点,广为人知的是在低速之下力量越大,高速时力量减低;使用恒定电流虽然温度较伺服马达还高些,但停止时没有伺服整定和抖动的问题,所以在一些应用(例如xxy平台)视觉检测方面,步进马达比伺服马达来说更有优势,只是步进马达在某些速度下亦有共振区的问题,开??路控制有失步及精度问题
CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体,扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP,以支援汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium;CCC)的数位钥匙3.0版(Digital Key 3.0)规范。CEVA符合Digital Key 3
CEVA扩展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0标准 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新RW-UWB-CCC MAC套装软体扩展RivieraWaves超宽频(UWB)IP,以支援汽车连接联盟(Car Connectivity Consortium, CCC)的数位钥匙3.0版(Digital Key 3.0)规范。 CEVA符合Digital Key 3
多电流监控疑难解析 (2022.06.27)
使用多通道功率监视器无需在高压应用中使用外部元件,可以帮助设计人员大幅降低系统功耗和程式复杂性,显着的改进缩短开发时程。


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