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半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位,在此趋势主导下的世界局势,正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式,当前的半导体全球供应链型态面临重组
地缘政治及区域??场需求兴起 未来产业趋於区域化垂直分工发展 (2023.02.07)
近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下,使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变,观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出,可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展,朝向「区域化垂直分工」发展,由於台商制造已国际化布署多年,预料未来仍可在新一波典范移转中胜出
客制化渐成工具机订单大宗 翻转思维提升接单能力 (2019.02.15)
近年来急单与客制单已成为台湾工具机的主要订单,并对台湾业者的经营带来严峻挑战,要克服此一挑战,经营者必须要有全新思维。
从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突,近期因双方的密切会谈,已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税,或透过其他手段造成贸易障碍,但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结,也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础
[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念
[专栏]从半导体业并购风潮管窥未来产业发展之样貌 (2016.04.12)
在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%,远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长
物联网促动智慧健康服务升级 (2016.02.17)
智慧健康技术产业发展趋于资讯化、智慧化及客制化,透过多样技术的整合及应用,开发提升利基产品及服务,探讨物联网在健康、医疗、照护领域如何达到具体的成效。
宏達電股價直落 正是重整奮起之時 (2012.10.12)
宏達電股價直落 正是重整奮起之時
3D IC必成商机:台湾问题在于产业链整合 (2011.12.19)
摩尔定律究竟能否延续?许多人把希望放在3D IC上。不过,工研院电光所顾子琨组长表示,3D IC的确是一项不错的技术,但未来挑战仍多,台湾产业要注意如何整合共创商机
触控商机 花落谁家? (2011.09.09)
触控市场热度早已触发,目前,电阻式是2吋触控面板最具价格竞争力的解决方案,但投射式电容受欢迎程度快速增加,已有主流姿态,并挟平板风潮从小尺寸进展至中大尺寸
Android之新兴应用与商机 (2009.11.11)
Android平台并不限定用于手机,而是适用于各类型的手持式装置,如个人导航装置(PND)、可携式媒体播放器(PMP)等。虽然Android未限定装置应用性,但手机确实是手持式装置的出货冠军,尤其智能型手机(Smartphone)兼具高价位与高成长性,更是Android发展的首要目标
2008IT策略论坛-高科技暨制造业研讨会 (2007.10.22)
近年来由于全球化脚步加快,再加上中国大陆经济的蓬勃发展,台湾高科技制造产业面临了转型升级的挑战,必须从过去以提高生产效率、降低制造成本的竞争方向,转变成制造服务业、全球运筹架构为导向
资策会分析ICT高阶多媒体整合趋势 (2006.03.02)
资策会(MIC)今日于福华文教会馆举办2006第一季全球ICT产业前瞻暨产销调查成果分享会,会中针对计算机系统、面板显示器、多媒体消费性电子、数据网络、行动通讯等产业进行市场预测及产业趋势分析
IEK:我国LCD TV产业发展应留意专利布局 (2005.06.24)
经济部技术处ITIS计划于日前举办一场「LCD-TV专利经营策略」研讨会,邀请工研院IEK电子组经理陈茂成、钟俊元、产业分析师金美敬等来宾,由日、美、韩LCD-TV大厂技术专利的布局,探讨专利经营策略并提出因应之道
「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临,由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」,3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行,会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词
光通讯产业策略转弯 (2001.12.10)
光通讯景气反转,使得国际光通讯设备大厂纷纷策略转向,过去采垂直整合模式的业者如思科(Cisco),在降低风险的考虑下,已决意将模块生产寻求外包。过去光通讯产值有限,且集中于光纤骨干网络(Backbone),在质量挂帅下,除JDSU与康宁(Corning)等光通讯组件大厂,其他厂商很难抢进市场
光纤网路市场趋势 (2001.06.01)
参考资料:
安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业,在环环相扣的产业舞台上,从手机代工制造,关键零组件、射频IC设计制造,台湾已成聚光灯的焦点;同时,台湾半导体代工水平已执世界之牛耳,IC设计产业近年亦已在扎根发展,丽景可期


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