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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26) 恩智浦半导体(NXP)宣布,其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟(CCC)於2023年12月推出的数位钥匙??认证(Digital Key Certification),恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙(digital car key)解决方案供应商 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25) 随着AI加速晶片的广泛应用,PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25) 汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。
若EV电池的价格能更经济实惠,电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。
由於电池制造极为耗能,且成本节节攀升,使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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群创携手MAZDA瑞达汽车 打造汽车5G AIoT售後服务平台 (2024.07.23) 群创光电宣布,执行「扩大中小企业5G创新服务应用计画-汽车5G AIoT售後服务平台」,携手MAZDA瑞达汽车打造全台第一家「汽车5G AIoT售後服务平台」以及「5G 维修直播」,今(23)台南市政府经发局徐国清专委、台湾马自达、台湾大哥大企业服务等贵宾莅临揭幕 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23) Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽,在36V电压时,电流每通道仅3.3mA,为注重功耗的设计提供高性能。
TSB952的电源电压范围4.5V-36V,具备很高的设计弹性,可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源 |
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中彰投分署夺全国技能竞赛12金14银13铜 新科技职类技冠群伦 (2024.07.22) 第54届全国技能竞赛於(21)日圆满闭幕,计有青年组56职类、青少年组13职类,来自全台超过千位好手同场竞技,赖清德总统亲临颁奖典礼并揭晓金牌得主,致词时指出AI人工智慧时代来临,应重视相关技术的养成 |
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巴斯夫Haptex 4.0方案杜绝残留废料 实现100%可回收合成皮革 (2024.07.19) 巴斯夫近日推出创新的Haptex 4.0聚氨窬合成皮革解决方案,透过创新的配方设计和回收技术,采用Haptex 4.0和聚对苯二甲酸乙二醇窬(PET)纤维制成的合成皮革,强调毋须层层剥离,就能实现材料的100%回收利用 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19) 因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破! |
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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18) 推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16) 瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15) 顺应全球智慧化数位转型趋势,日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向,於当年度销售额达到5.3兆日圆,比起前一年增加2,542亿日圆;营业利润增至3,285 亿日圆,均创下历史新高,显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12) 根据Counterpoint研究,预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长,汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。
针对互联汽车预测增长,Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示,现在正进入了汽车2 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |