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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26) 凌华科技(ADLINK)扩展旗下IMB主机板家族产品阵容,推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格,适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26) 为了应对高效能计算应用日益增长的需求,面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心,由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能,成为其中最耗电的部份,大多数超过传统分立式供电网路的极限,形成对许多电源系统设计的挑战 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23) 英特尔发布与国际奥委会(IOC)合作,透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案,进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统,协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法 |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19) 《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18) 因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17) 特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画,为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技,实现「AI无所不在」的愿景。
英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴,将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用,为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11) 安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10) 即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器 (2024.07.09) 根据The Business Research Company报告,系统模组(SoM)市场大幅增长,从2023年的22.2亿美元增至2024年的24.3亿美元,年复合增长率(CAGR)达到9.6%。友通资讯推出最新产品:ASL9A2嵌入式系统模组(SoM) |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04) 随着汽车行业的快速发展,车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准,专为汽车应用设计的高速串列器-解串器(SerDes)实体层介面,正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03) 从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势 |
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中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03) 工业电脑供应商中美万泰(Wincomm)推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器,专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计 |
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Enovix签署协议为混合实境头戴式装置提高电池效能 (2024.07.03) 混合实境(MR)市场快速发展,提升对更好的电池技术需求,全球高性能电池公司Enovix近日宣布,已与美国加州的先进科技公司签署协议,为其混合实境头戴式装置提供矽电池和电池组 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |