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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体（ams AG）将在2019年上海世界行动通讯大会（MWC）上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术，此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心（SNIEC）举办 |
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Bourns推出两款紧凑、薄型TVS二极体系列 (2019.05.30)
美商柏恩Bourns推出两款新型TVS二极体浪涌保护系列，满足现今高度集成、高功率密度设计所需的元件小型化。BournsR SMF4L和SMF4L-Q系列采用紧凑、薄型表面贴装SOD-123FL封装，比Bourns上一代SMAJ系列TVS二极体小50％，高度仅1.125 mm |
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宜普於CES 2018展示 GaN大面积无线电源及高解析雷射雷达 (2017.12.16)
EPC公司将於2018年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2018）展示eGaN技术如何实现两种改变业界游戏规则的消费电子应用 --分别是无线充电及自动驾驶汽车的雷射雷达应用 |
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莱迪思半导体可编程产品iCE系列已出货逾2.5亿片 (2015.02.09)
基于制造商对于iCE系列FPGA的需求持续增长，让越来越多的行动装置整合iCE系列FPGA，莱迪思半导体（Lattice）宣布iCE系列装置上市三年已出货超过2.5亿片。iCE系列在不断增长的行动装置市场中获得了广泛的市场认可，尤其是在消费电子应用领域，因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速创新功能的实现 |
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ZMDI新款数字电源控制器为新一代FPGA电源解决方案提升动力 (2015.01.05)
ZMD AG（(ZMDI）为汽车、工业、医疗、信息技术和消费电子应用领域的全球模拟和混合信号解决方案供货商，发布ZSPM1502单相全数字电源解决方案，该解决方案针对现场可程序设计门阵列（FPGA）应用的非隔离式大电流负载点（POL）电源 |
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ZMDI推ZSPM4022高效节能集成电路IC扩展DC/DC稳压器解决方案，小型化集成封装提供12A输出电流 (2013.10.02)
德国德累斯顿 - ZMD AG（ZMDI），专门从事能源高效解决方案的德累斯顿半导体公司，今天宣布推出高效节能的DC/DC稳压器，用于非隔离式降压应用。ZSPM4022产品是单相降压调节器，具有集成驱动器和功率开关，可应用的输入电压范围广，支持高达12A的输出负载电流 |
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ZMDI发布ZSLS7031一次侧峰值电流控制LED驱动器 (2013.05.15)
Marketwired 德国德累斯顿 - ZMD AG（ZMDI）是一家总部设在德国德累斯顿专门研究高效节能解决方案的半导体公司，今天，该公司宣布推出其LED照明驱动器系列的最新产品ZSLS7031，该产品是一次侧峰值电流控制LED驱动器，用于高亮度LED照明 |
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Silicon Labs推出单芯片数字收音机接收器 (2013.04.25)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布推出业界首款由天线输入到音频输出的整合式单晶粒（single-die）数字收音机接收器解决方案，此产品主要为全球可携式和消费电子市场而开发 |
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SMSC为可携式消费电子应用推出USB 2.0集线器 (2011.11.18)
SMSC日前发表其在高速芯片间（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0连接技术的新产品─USB3503。这是一款高速USB可携式集线器控制器，采用SMSC的专利芯片间连接性（ICC）技术来设计低功率与低成本HSIC接口，可为以电池供电的可携式应用USB连接性解决方案 |
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电源光学晶圆测试一把抓 PXI模块百变现身 (2011.05.27)
美商国家仪器（NI）第八届大中华PXI技术与应用论坛5月18日于台北六福皇宫盛大登场。来自不同产业界的代表厂商，在现场人潮汹涌的实际应用展示区内，百花齐放地呈现了以PXI模块化仪控设备和LabVIEW软件为核心、有效提升自动化测试效能的最新成果 |
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?中 (2010.08.12)
本文将继续CTimes网站记者独家专访Bosch Sensortec全球营销总监Leopold Beer的内容，主要是讨论MEMS制程标准化的发展可能性及挑战。
我很好奇使用接口这块应用。现在有许多MEMS厂商也提供MEMS组件软硬件解决方案 |
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专访博世:消费电子如何成为MEMS大补丸?上 (2010.08.11)
MEMS在消费电子领域正不断成长当中，加速度计和陀螺仪也更广泛地被应用在手机、笔电和游戏机等产品内，MEMS未来发展前景更备受期待。在车用MEMS领域具有优势的博世（Robert Bosch GmBH），也透过子公司Bosch Sensortec积极抢攻消费电子市场 |
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MEMS厂商想前进30大 消费电子是大补丸！ (2010.07.12)
当MEMS在汽车电子和消费电子领域均呈现相对乐观的成长态势时，整体MEMS产业的发展趋势又将如何？法国MEMS专业市调机构Yole Developpement指出，MEMS产品应用虽然相当多样化，但是主要产量还是由特定几家厂商所主导着 |
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1/4手机内建加速度计 MEMS大厂流血厮杀 (2010.07.09)
MEMS除了在汽车电子领域还有另一波荣景可期之外，消费电子和行动手机领域更是其大展身手的舞台，不过在手机领域，MEMS厂商之间可为了提高市占率不惜流血降价正激烈竞争着 |
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电子高峰会：软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Summit 2010）的关注焦点之一，与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外，藉由软件资源的辅助和制程经验的累积，扩展MEMS应用的影响力，成为与会厂商代表不约而同的重要共识 |
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4G通讯勇往直前！短距高速传输战国并起！家庭联网一气呵成！ (2010.01.11)
2010年电信与通讯的技术应用趋势为：首先，横跨4G殊途同归，LTE将成通讯产业基本共识！再者，提高行动WiMAX传输覆盖能力，中继站技术备受瞩目。此外，Wi-Fi Direct和高速蓝牙3 |
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展望2010年三大消费电子应用新风貌！ (2009.12.13)
时间过得很快，2009年即将进入尾声。展望新的2010年，许多冒出头来的消费电子技术会越来越成熟，多采多姿的应用风貌也将更为清晰。消费电子市场的景气能否真正回春，仍被视为是能否带动全球半导体电子产业完全复苏的关键力道 |
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3D显示技术及其发展现况 (2009.11.03)
3D显示深度视觉应用逐渐渗透，3D立体显示标准也将水到渠成，3D显示技术应用开始分流。眼镜式及裸眼式3D显示技术各有优势，也各有需要克服的技术难题。工研院电光所在发展3D显示技术已有显著成果，包括微位相差膜、2D/3D模式切换、高画质宽视域3D显示、并革新3D内容产生技术 |
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危机中见转机 Gartner接橥明年PC和手机趋势 (2009.10.07)
全球知名市调研究机构Gartner一年一度的半导体全球巡回论坛，6日于台北举办，会中分析师针对全球半导体应用市场预测、低价笔电市场布局和触控PC应用发展等部分，提出相关深入分析和精辟见解，值得台湾PC和手机业者进一步参考 |
