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全球标准如何促进物联网发展 (2023.09.05)
物联网（IoT）不但会成为地球上最大型和最复杂的机器群组，还具有无比巨大的经济影响。 |
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贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。
这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等，能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识 |
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建置优化智慧家庭和大楼自动化管理 (2022.11.21)
借助无线物联网解决方案，可对建筑物的服务进行自动精准的中央控制，包括暖通空调、电气系统以及照明、门禁控制、安全系统和智慧建筑物感测器。 |
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贸泽为工程师提供?大射频无线设计应用解决方案 (2022.11.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）提供广泛的资讯资源，协助工程专业人士进一步强化其射频无线解决方案设计。贸泽及其全球领先的制造合作夥伴针对新一代Wi-Fi和未来的超宽频（UWB）技术等产业热门话题与趋势提供了深入洞见 |
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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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以乙太网路供电的室内定位系统 (2022.02.22)
本文探讨乙太网路供电（PoE）如何发展成为工业照明的可行方案，并考虑如何将光通讯（VLC）技术添加到系统中以实现定位功能。 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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Nordic Semiconductor推出随??即用范围延伸器nRF21540射频前端模组 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低杂讯放大器(PA/LNA)产品nRF21540 RF前端模组(FEM)。nRF21540在开发上可与Nordic的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)完美的进行搭配 |
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选择适合您应用的8位元微控制器 (2019.08.26)
Microchip的8位元微控制器 (MCU)包括PIC®和AVR®微控制器，透过整合式开发环境MPLAB X®IDE和程式码产生器 Microchip Code Configurator（MCC），让设计人员可以快速的制作出产品原型机的硬体 |
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儒卓力提供用於无线设计的低成本Nordic USB Dongle (2018.09.26)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)宣布开始提供设计精良的Nordic Semiconductor nRF52840 Dongle，作为配合「nRF Connect for Desktop」PC工具的理想前端实体闸道，让开发人员可立即将PC连接到无线设备上，进一步简化应用设计和程式开发过程 |
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Silicon Labs Wireless Xpress 模组以免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣布推出全新的Wireless Xpress解决方案，协助开发人员在一天内成功连接和运作物联网应用，而且不需要开发新软体。Silicon Labs的Wireless Xpress在基础配置上提供全新的开发体验，满足开发人员所有需求，包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)认证和Wi-Fi模组、整合的协定堆叠和简易工具 |
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Digi International智慧边缘物联网模组数据机Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射频模组和蜂窝数据机。Digi XBee3系列在网路边缘引入了一种能够支持物联网更大创新的新型微型外形，将其模组化方法扩展到了物联网连接，从而能够根据需要和地区需求的变化来整合新功能 |
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NI 展示宽频 5G 波形产生/量测技术━适用於 5G 测试应用 (2017.07.25)
NI於夏威夷檀香山举行的2017年国际微波会议 (International Microwave Symposium，IMS)中，正式展示Pre-5G波形产生与量测技术。这场技术展示主要强调 Verizon 5G 技术论坛(5GTF)与3GPP提议之新无线电 (NR) 实体层，在讯号产生与波形分析的代表性地位 |
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u-blox五大无线模组方案 加速IoT应用成真 (2016.12.01)
物联网(IoT)的快速成长，包括在医疗、智慧家居以及车联网的各种应用，为人们未来生活品质的提升带来了美好的愿景。特别是，对于具备行动性的「物」来说，除了需利用全球卫星定位(GNSS)接收器来确定它们的位置，还可根据不同的功能与准确度要求，将GNSS、蜂巢式网路、 Wi-Fi热点，以及蓝牙技术结合一起运用 |
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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服务简化IoT连结 (2016.03.03)
物联网商机无限，各家大厂都想掌握。不过物联网的产品多样化，且因应各种不同的环境有不同的需求或是通讯协定，为此Silicon Labs(芯科实验室)推出支援多重协定的系统单晶片Wireless Gecko产品系列，为物联网装置提供弹性的互通性和价格/性能选择 |
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Silicon Labs以节能SoC和软体解决方案开展Bluetooth Smart连结 (2016.03.03)
Silicon Labs（芯科实验室）推出新型Blue Gecko无线SoC系列产品，其具备弹性的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率（目前Bluetooth Smart市场中的最高输出功率）。 Silicon Labs多重协定Wireless Gecko产品组合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、安全和设计便利性奠定了新标准 |
