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70美元为第五代树莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代树莓派（RPi 5）有个特点，那就是具备PCI Express（PCIe）2.0介面，不过树莓派基金会在设计RPi 5时希??维持电路板的娇小特点... |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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创新数位商业模式 数位原生企业方兴未艾 (2023.04.13)
数位原生企业是以数位科技为基础，透过数位平台来运行的企业。
在产品、市场、客户体验和流程上，更容易运用数位化来创造价值。
因此数位原生企业更加灵活，能更快地适应市场变化和客户需求 |
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多接脚型开发板Arduino GIGA R1 WiFi登场 (2023.03.29)
近年来最普遍常见的Arduino开发板为Arduino Uno，但该板的可用I/O接脚有限，仅有14根数位I/O接脚及6根类比输入接脚，其中数位I/O接脚还包含其他功能接脚，如脉宽调变（PWM）输出或串列通讯等 |
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德州仪器m3携手光宝科技以GaN技术及即时微控制 MCU打造高效能伺服器电源供应器 (2023.03.02)
德州仪器（TI）宣布携手光宝科技（光宝）正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）与 C2000TM 即时微控制器（MCU）的商用化伺服器电源供应器（PSU） |
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TYAN推出第四代Intel Xeon可扩充处理器伺服器平台 (2023.01.11)
TYAN（泰安），今日推出基於第四代Intel Xeon可扩充处理器的伺服器平台，处理器内置的运算加速器可协助提高AI、资料分析、云计算、储存和高性能计算等高速成长市场的工作负载需求 |
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大联大品隹推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。
在空调如此普及的今天，吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中，吊扇凭藉着更节能、环保以及有利於促进空气流通的优势应用更为广泛 |
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Microchip推出Gigabit乙太网收发器 提高相容性并降低设计成本 (2022.11.11)
工业自动化系统开发人员正逐渐从专属流程同步系统转向寻求根据标准所开发的方案，以提高更广泛的相容性并降低设计成本。
为了提供关键的流程同步功能，Microchip Technology Inc.宣布推出符合IEEE 1588v2精确计时协议标准的LAN8840和LAN8841 Gigabit乙太网收发器 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求 |
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采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26)
本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体（LCC）谐振转换器的数位控制功能，搭配同步整流，来打造300W电源供应器。 |
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Microchip推出单对乙太网PHY 实现超低TC10休眠电流 (2020.07.29)
乙太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对於需要比以前更高资料传输速度的行动互联网来说，这一点尤为重要。车联网非常依赖於局部联网，在这种网路中，一部分设备处於休眠状态，随需求而唤醒 |
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安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长，围绕着用户体验的创新而发展，给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要 |
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ADI推出SHARC音讯模组平台加速音讯DSP专案开发 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣布供货SHARC音讯模组(ADZS-SC589-MINI)，此款硬体/软体平台有助於提升各项数位音讯产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音讯模组将高性能音讯讯号处理元件与全方位软体发展环境创新组合，使其非常适合音效处理器、多通道音讯系统、MIDI合成器和许多其他基於DSP的音讯专案应用 |
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凌华科技发布两款强固型CompactPCIR 2.0刀锋处理器 (2018.11.15)
凌华科技发表两款CompactPCIR 2.0刀锋处理器━cPCI-3630与cPCI-6636，两款皆支援凌华科技专有的智慧嵌入式管理平台（SEMA），可实现线上的系统健康监测功能，并支援主机槽和外设槽的独立运行，无需CompactPCI汇流排通信（卫星模式） |
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[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北国际电脑展（Computex 2018）上，展示针对HPC、人工智慧和资料中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存伺服器平台。
神云科技泰安产品事业体??总经理许言闻指出 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
