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Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26) 为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR) |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20) 宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) 欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
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减低大型车肇事频率 欧特明推视觉AI主动预警辅助系统 (2023.11.28) 台湾近日大型车意外频传而酿成了多起死亡悲剧,主要是大型车存在众多视觉上的盲区与死角,驾驶稍有不慎,容易造成重大车祸。而世界各国也订立法规来推动大型商用车加装驾驶辅助系统(ADAS) |
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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02) 依台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(1)日公布「全球软板观测」报告指出,据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2.0%,终止了连续两年的成长 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24) 宜鼎国际(Innodisk)积极拓展AI生态系版图,将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程,分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下,发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24) 欧特明电子跨足AIoT领域,推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评,荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖,欧特明表示,iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具 |
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宜鼎国际前进德国Embedded World展示AIoT解决方案 (2023.03.08) 为推动全球智慧城市与智慧制造等产业智能发展,宜鼎国际前进德国纽伦堡Embedded World嵌入式电子与工业电脑应用展,展示多项AIoT智能解决方案及工业级嵌入式模组解决方案,向全球产业先进展现最新研发成果 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05) 欧特明电子与Sony策略合作,共同开发新一代深度相机模组(ToF) ,可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具,除此之外,ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23) 宜鼎国际积极推动AI智能应用发展,除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案,更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业,以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展,半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升,其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27) 在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术,虽然看似效果显着,但只有当AI和机器学习被添加到组合中时,该技术才能真正发挥其作用。 |
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凌华推出AI Camera Dev Kit开发套件 快速完成AI视觉专案原型 (2022.11.14) 凌华科技,推出结合NVIDIA Jetson Nano模组的视觉开发套件AI Camera Dev Kit。凌华科技运用自家25年的机器视觉设计经验,致力满足人工智慧视觉开发者对於快速完成概念验证(PoC)和可行性测试的需求,推出袖珍型开发者套件,整合了影像感测器、镜头、产业应用导向的I/O、各种周边和凌华科技边缘视觉分析软体EVA |
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安勤推出开放式多点触控平板电脑OFP系列 提供高度弹性化 (2022.11.02) 安勤近日推出Open Frame产品系列最新机种OFP-15W38与OFP-21W38,板载Intel第十一代处理器,整体系统运算效能更快,更符合物联网市场需求,能够支援低延迟的时效性应用,并且能在单一平台执行多重工作负载 |
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零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24) 云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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宜鼎布局AI电脑视觉 全新智能相机模组上市 (2022.10.20) 在庞大的AI应用领域中,AI电脑视觉能够帮助产业智能转型,藉由电脑进行物件辨识、追踪、量测等机器视觉与图像处理,发挥影像处理效能。研究报告指出,AI电脑视觉将在2030年达到270亿美元的市场规模 |
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突破智能3D光学检测应用关键 (2022.09.24) 在制程阶段,则将要求品质应通过全检、24/7不间断连续生产。如今不仅导入自动化光学检测(AOI)解决方案已是标配,还须加入人工智慧(AI)以2D/3D图像分析为核心的机器学习技术,强化影像辨识功能 |