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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面，意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域，以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取（DAQ）μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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贸泽即日起供货ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组 (2023.05.12)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模组。本模组提供结合三轴数位加速度计及三轴数位陀螺仪的整合式系统封装解决方案。惯性模组可随时启用的低功率特性能在 工业和包含工业机器人、资产追踪、状态监控，以及复杂的动作侦测的物联网（IoT）应用上达到最隹效能 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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ST透过工业高峰会 持续激发智慧与创新 (2022.12.29)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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ST：激发智慧生产 为客户赋予永续技术创新 (2022.12.15)
意法半导体2022年工业高峰会的主题是「激发智慧，持续创新」，重点关注透过各种方式赋予「永续」和「技术创新」。各个国家、各个企业和每个人都应贡献自己的一份力量 |
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英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日，英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产，使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便 |
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??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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贸泽扩大感测器解决方案产品组合 满足各种应用需求 (2022.08.04)
贸泽电子（Mouser Electronics）持续扩大其感测器解决方案产品组合，以满足日益多样化的应用不断成长的需求。贸泽身为全球的原厂授权代理商，供应来自Sensirion等顶尖制造商的最新环境感测器，另外还有来自ams OSRAM的汽车级认证感测器，以及Bosch适用於穿戴式装置和听戴式装置的最新自学式AI智慧感测器 |
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英飞凌推出高度整合MOTIX马达控制器 提升系统可靠性和灵活性 (2022.07.07)
凭藉其众多优点，三相无刷直流（BLDC）马达逐渐成为设计现今电池供电型马达产品的首选。然而，减少它们的尺寸及重量以强化人体工学，并延长电池的使用寿命，为产品设计带来了重大挑战 |
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ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
