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智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
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中国晶圆厂将掀起新一波集资热 (2004.12.27)
中国晶圆业者近来掀起新一波集资热潮，据业界消息，除了今年度已经进行海外上市募资的上海中芯、华润上华以及甫宣布增资的台积电上海公司，明年包括上海先进，与茂德、力晶等计划前往设厂的台资企业，也将加入这一波集资行列 |
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双星产业积极扩产 设备厂商营收亮眼 (2004.11.15)
据市场消息，由于国内半导体与光电产业今年度皆积极扩充产能，国内无尘室及机电设备厂商包括亚翔工程、汉唐、千附实业等，营运也因此有亮眼表现，尽管第三季以后景气有减缓趋势，但以各厂商目前的接单情况预估，业者明年业绩将持续成长 |
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抢攻两席西进配额 晶圆业者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎 |
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日月光CMOS昆山厂耗资1.2亿美元 (2004.06.17)
日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）日前宣布，将投资1亿2000万美元在大陆昆山兴建CMOS影像传感器（CMOSImage Sensor）与射频（RF）后段模块厂。日月光对外说明之所以会选择在昆山建厂，除了扩展订单规模不断增加的模块事业产能之外，昆山的条件较上海优惠也是主要考虑 |
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苏州和舰计划循中芯模式海外上市 (2004.04.29)
据经济日报消息，为迎接半导体景气高潮，大陆半导体业者苏州和舰计划循中芯半导体模式，赴美国与香港挂牌上市，外资券商分析师指出筹资金额应不会超过10亿美元；而和舰此一做法有助于吸引更多优秀人才，增加竞争力、立足大陆市场 |
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苏州和舰Q1已达损益平衡且小幅获利 (2004.04.14)
大陆晶圆业者苏州和舰科技8吋晶圆厂，距去年5月开始投片试产仅7个月时间，今年第一季已达成损益平衡水平并出现盈余；据工商时报报导，和舰晶圆厂第二阶段（Phase II）将于第四季开始装机，制程水平由0.15微米开始往下延伸，预计明年第一季开始投产 |
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曝光机交货期延长 晶圆产能吃紧现象难舒缓 (2004.03.24)
经济日报报导，晶圆厂竞相扩充产能使设备厂ASML曝光机台交货期延长，先进0.13微米制程使用的193奈米曝光机新订单交货期，更延长达一年，市场预期该现象将使晶圆代工与DRAM厂装机进度受影响，并导致IC产能吃紧状况在短期内难以纾解 |
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两岸IC制造业发展动向与竞合 (2004.03.05)
大陆政府当局近年来将半导体产业视为重点政策，积极投入该项产业，接连引发一股大陆投资热潮。不论是当地厂商或是国外投资业者无不卯足全力在大陆作扎根驻厂的动作 |
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半导体与光电业频盖新厂 无尘室设备商机旺 (2004.02.25)
经济日报报导，由于半导体及光电产业近年盖新厂动作频频，使12吋晶圆厂及六代面板厂所需无尘室商机可期，今年将上看600亿元，汉唐、亚翔等无尘室设备业者可望抢下四成市场，今年营收成长率逾四成 |
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台积电上海8吋厂上梁 预估明年Q2可西移设备 (2003.09.22)
据工商时报报导，晶圆代工大厂积电位于上海松江之8吋晶圆厂已于22日举行上梁典礼，该仪式由台积电副总执行长曾繁城主持； 此外，宏力半导体位于上海张江科技园区内的8吋晶圆代工厂，则将在23日开幕 |
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苏州和舰正式启航 为大陆第二大晶圆厂 (2003.07.28)
苏州和舰科技正式启动，将以0.18微米投片量产，预计年底月产能1万片，代工DRAM、DVD及LCD驱动IC产品，是大陆第二大晶圆代工厂，建厂进度超越宏力及台积电。而该公司友好企业联电副董事长宣明智也亲自前往道贺 |
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大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
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看好未来发展半导体设备与无尘室厂商纷进军大陆 (2003.03.25)
据经济日报报导，两岸光电、半导体产业链连成一串，设备与无尘室等工程厂商大举登陆，争取商机，包括三联、帆宣、亚翔、豪勉、蔚华科、同开等，均密集在近半年内前往上海投资，展开一场逐鹿战 |
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中国大陆半导体设备市场探微 (2003.03.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，加上中国大陆政府计画性发展半导体产业，使得大陆半导体需求不断增加，成为仅次于美、日、台湾的重要市场之一；本文将针对半导体产业中的半导体设备业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况，与台湾设备业者在大陆市场之策略布局 |
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半导体业大陆投资热科技人才西进恐成趋势 (2003.02.07)
尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资，但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局；而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段，以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准，国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
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联电暂无前往大陆投资设厂计划 (2003.01.23)
据中央社报导，针对台积电8吋晶圆厂登陆案已获经济部原则通过，联华电子副董事长暨执行长宣明智表示，联电目前并没有赴大陆投资设厂的申请计划。
延宕已久的台积电赴大陆投资8吋晶圆厂案 |
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中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导，上海中芯国际为填补产能利用率，日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约，正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技，也传出将与Elpida进行技转与代工合作，并与国内DRAM设计公司策略联盟 |
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大陆IC业成长快速2005年将达3000亿人民币 (2002.11.19)
外电报导，根据中国半导体协会所做的统计资料显示，2000年6月至2002年8月间，大陆IC业投资总额约人民币300亿元，相当于过去40年的投资总和。而2001年大陆IC市场在全球市场中的比重已接近13％，预计到2005年大陆IC需求量将达到500亿颗，市场规模将达人民币3,000亿元 |
