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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心,最大作业频率为97.5 MHz,支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接
单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S(基於这一新标准的 SPE 短距离版本)发展的驱动因素,并且介绍全新乙太网路收发器的功能,如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势
通往智慧城市的大门智慧路灯和蜂巢式物联网 (2022.09.07)
将传统的LED路灯转变为「智慧」设施,可以有效地收回支出,是建设智慧城市最简便和高成本效益的方案之一。
关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色,正是实现一座智慧工厂的关键要素,也因此,5G的完整实施,将为产业生产带来革命性的发展....
指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市,其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是,它承诺可以实现绿色环保,这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。
Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
昕诺飞助北市打造LED智能隧道照明系统 (2020.11.10)
全台湾共有131条隧道连接国人的日常交通所需,提供南来北往便捷之径。为确保用路人来往安全,昕诺飞(Signify)自2019年起依照国际照明委员会CIE088隧道照明标准,协助北市政府进行8条LED智慧调光隧道改造工程
视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。
物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点,专为无线电池供电设备所打造。
智慧城市之层层面面 (2020.04.07)
快速都市化和采用日益先进技术来支援更美好生活方式,此双重趋势导致了「智慧城市」出现。
LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长,将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势,可应用于创新领域。
意法半导体电力线通讯晶片组 将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域 (2018.11.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之ST8500系统晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B认证的电力线通讯(Powerline-Communication,PLC)解决方案,目标应用不局限於智慧电表,亦适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧铁路隧道和车站等工业应用
LPWAN技术前景看好? 厂商怎么看 (2018.06.11)
LPWAN应用要落地,所面临的挑战将不会是技术上的问题,而是后续的维护困难,仍有待解决。
英飞凌推出 OPTIGA Trust X:物联网强大的安全防护 (2018.02.13)
不论是工业或居家应用,物联网都已开始改变你我的生活。智慧型工业机器人、冰箱和洗衣机都已经能够互相通讯。不过,这些线上装置都可能遭受攻击。为此,英飞凌科技股份有限公司旗下 OPTIGA Trust 系列 推出 OPTIGA Trust X 产品
智慧照明如何协助商业运作 (2018.02.12)
智慧照明,是近年众多智能应用的其中一例,除了被广泛运用于生活居家、车用外,现在也扩及工商业,以及高度客制化的温室照明,同时在各国政府倡导的智慧城市中,也都能看见智慧照明的身影
研华举办LoRa应用线上研讨会 (2017.09.12)
全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华公司将於9月26日(二)上午11:00-11:30举办 『30分钟看懂LoRa技术,掌握智慧城市应用关键!』Live线上研讨会,邀集物联网云端平台大厂ARM、LoRa通讯协定创办公司Semtech,揭露最受瞩目的LoRa通讯技术的应用趋势,在30分钟内让观众了解如何轻松开发私用LoRa网路,降低营运成本
Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装(SiP)的单晶片RF微控制器 (MCU)产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年
科锐新一代超大功率XHP50.2 LED (2016.12.20)
科锐(CREE)推出新一代超大功率XLamp XHP50.2 LED,相对第一代XLamp XHP50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm光输出和提升10% lm/W光效。新推出的XHP50.2可帮助照明生产商快速提升产品性能,而不需更改现有XHP50的照明设计
凌力尔特无线感测器网路获Advantech M2.COM物联网感测器平台选用 (2016.10.04)
凌力尔特(Linear Technology) 日前宣布嵌入式和自动化产品与解决方案供应商Advantech已选择凌力尔特的SmartMesh IP 无线网格技术,利用Advantech的新型标准化M2.COM 感测器平台实现可靠的低功率工业物联网( IoT) 应用
凌力尔特无线感测器网路获Advantech的M2.COM物联网感测器平台选用 (2016.09.12)
凌力尔特(Linear Technology) 宣布,嵌入式和自动化产品与解决方案供应商Advantech 已选择凌力尔特的SmartMesh IP无线网格技术,以利用新型标准化M2.COM 感测器平台实现可靠的低功率工业IoT 应用


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