 |
M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米（N5）制程平台上完成矽验证，同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出，藉由台积电5奈米制程技术，该IP成功达到了3600MT/s的传输速率，已达ONFi5.1规范的峰值性能 |
 |
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
|
M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）合作，成功开发65奈米制程的SRAM（静态随机存取记忆体）和ROM（唯读记忆体）IP产品，并将设计模组交付客户端完成验证，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（类比场效电晶体）所设计的电路架构，能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
|
台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
|
联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
|
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
|
Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
|
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
|
联电40奈米RFSOI平台可加速5G毫米波应用 (2023.05.03)
联华电子今（3）日宣布，40奈米RFSOI制程平台可供量产毫米波（mmWave）的射频（RF）前端制程产品，推动5G无线网路的普及，与包括在智慧手机、固定无线接入（FWA）系统和小型基地台等方面的应用 |
|
从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
|
从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
|
IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新（GigaDevice）共同宣布，最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU |
|
EV Group推出次世代200毫米EVG150光阻制程平台 (2022.11.10)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积 |
|
富采集团Touch Taiwan秀实力 展Mini LED与Micro LED先进技术 (2022.04.21)
富采今日宣布，带领旗下晶元光电，隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及??天科技五家子公司，共同於4/27~29的Touch Taiwan中展出。除了展示集团Mini LED 、Micro LED等先进显示的技术进展外，也结合智慧移动、智慧生活与元宇宙等未来热门应用场域，展现富采极具优势的全方位布局 |
|
Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
|
工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
|
Movellus加入格罗方德生态系统计划 全面提供PLL、DLL与时脉方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圆代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的生态系统计划。Movellus的PLL和DLL可进行完全并接，并快速客制化，格罗方德全球客户皆可使用，目的是进一步协助客户设计，最终缩短产品上市时间 |
|
落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25)
今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中，「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」 |
|
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
|
Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，为台积电N6及N5制程技术提供优化结果，增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术，已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证 |
