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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21) 推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21) 基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量,台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂,并於今(19)日上午举行竣工启用典礼,由董事长刘俊昌主持,邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺,也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Analytics GuardianAI 藉AI预测维护厂端设备 (2024.06.20) 洛克威尔自动化今(20)日推出全新预测型维护解决方案FactoryTalk Analytics GuardianAI,以提供维修工程师掌握产线状态的洞察力。当厂房设备偏离正常运作时,工程师能在第一时间收到预警通知,并依据资讯规划维修作业;从故障风险最高的机台开始检视,同时让其他设备维持正常运行,无需中断生产 |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19) 於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用 |
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工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19) 工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18) 面临全球净零减碳及升级转型趋势,经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地,推动产业及中小企业升级转型措施,提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18) 开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布,全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18) CML Micro推出Ka波段氮化??(GaN)功率放大器CMX90A705,这是一个商用卫星通讯终端设备,并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)饱和功率,覆盖27.5至31GHz频率范围,小讯号增益为16.5 dB |
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2024台塑企业应用技术交流 产学激荡减碳永续议题 (2024.06.18) 「第19届台塑企业应用技术研讨会」近日在长庚大学登场,2024年以「翻新绿业·永续净零」为主题,由台塑企业携手长庚大学、明志科技大学、长庚科技大学三校叁与,共同分享新应用技术及产学合作研发成果,也交流未来研发方向及现阶段技术瓶颈 |
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Valmet和 Flootech合作推动造纸产业水处理制程 (2024.06.14) 水资源短缺和减少环境足迹的努力推动了对先进解决方案的需求,提高清洁水质、制程水回收和纤维回收、处理废水,并从废水中提取能量以及支持水的再利用,加以减少、再利用和回收制浆造纸行业的废水 |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13) 业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13) 东台精机今(13)日召开股东会,承认2023年财报及营业报告书,主要受到全球通膨未解、经济景气低迷,导致各类终端需求疲软;以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响,据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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新代科技18日登录兴柜 将挟AI应对国际竞争加剧 (2024.06.13) 台制CNC控制器领导品牌之一的新代科技公司成立30年来,不仅长期深耕研发相关软硬体技术,并专注於运动控制领域,在台湾取得多项专利。近年来更跨足IIoT、AI智慧决策、大数据、自动化机械手臂单元、工业互联云计算等技术,为工业4.0提供完整解?方案,并宣布即将於18日登录兴柜,跨越企业成长的重要里程碑 |