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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线，到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具，应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因，则来自於路径损耗和频率响应 |
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达梭与欧洲太空总署合作 推动航空新创产业成长 (2023.05.03)
迎来疫後航太产业景气复苏，达梭系统（Dassault Systemes）持续与欧洲领先的航太机构和科技公司合作，致力培育与加速新的航空新创公司和创新技术的发展。在今（3）日与欧洲太空总署（European Space Agency；ESA）宣布签署合作意向书（Letter of Intent） |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
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升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求，升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司，打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂，新厂於今（5）日举行量产启动仪式，并於2023年将持续加码再投资增建新厂房 |
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宇瞻将於Embedded World 2022展示领先产品和加值技术 (2022.06.15)
随着各国Covid-19疫情逐渐解封，Apacer宇瞻科技，将再次叁加6月21至23日Embedded World 2022德国纽伦堡全球嵌入式电子与工业电脑应用展。
今年大会恢复实体结合数位展，宇瞻聚焦工业自动化、智慧交通运输以及航太科技等应用需求，将线上线下同时展示多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工业级固态硬碟和符合JEDEC 1 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
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宇瞻强固型SSD通过八大项高标军规测试 (2021.02.19)
宇瞻科技(Apacer)精研航太及国防应用对产品稳定及可靠度的严格要求，推出强固型工业用固态硬碟SM23D国防系列，采用原厂工规宽温等级颗粒制造及强固应用技术解决方案，通过八大项最高军规等级测试，确保装置在高低温度、湿度变化以及高度震动、冲击等极端的严苛环境维持正常运作 |
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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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5G元件特性分析与测试的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技术复杂度亦飞速成长。以大型多输入多输出（MIMO）天线为例，需对每个天线单元进行多次传输与反射量测。 |
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从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11)
模组化仪控针对量测与自动化使用者，定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能，将可满足使用者需求 |
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是德拓展KeysightCare计画 满足测试与量测技术的服务支援需求 (2020.09.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布扩展KeysightCare计画，让更多的客户能优先获得快速可靠的技术支援。KeysightCare 是可扩充的支援服务套装方案，针对仪器、软体、量测和测试应用，提供最齐备的支援，方便客户经由单一服务窗囗，获得一流的测试和量测专业知识 |
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太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用 (2020.09.04)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出新型8系列取样平台，这是一款具有平行撷取功能的分解模组化仪器系列，每部主机皆具有多达4个通道，且可针对在多个输入端上同时传送的PAM4光讯号提供最高的量测准确度 |
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扎根强化国防自主能量 汉翔F-16维修国家队成军 (2020.08.29)
继今年6月落实国机国造政策的高级教练机顺利首飞之後，汉翔公司日前於沙鹿厂区再举办「F-16维修中心成立典礼」，除了仍由总统蔡英文亲临主持，并视导F-16维修中心及汉翔公司棚厂 |
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是德通用型测试和验证解决方案获智邦选用 加速无线网路设备的开发流程 (2020.05.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台湾通讯解决方案大厂智邦科技（Accton Technology）选用是德科技的通用型测试和验证平台，加速对用户装置（CPE）、Wi-Fi无线存取点（AP），以及其他无线网路设备，进行设计验证和制造测试 |
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是德AI和先进分析软体在Nokia 5G基地台制造过程获充分验证 (2020.03.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其创新软体工程技术，在Nokia 5G基地台制造过程中获充分验证，不但可极致发挥人工智慧（AI）和先进资料分析的效益，同时还可显着提升整体测试效率 |
