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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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凯锐光电获DEKRA德凯 ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证 (2024.02.02)
国际车用电子制造商凯锐光电（JET OPTOELECTRONICS）通过ISO 26262开发流程认证，获得德国认证机构DEKRA德凯颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书，成为符合ISO 26262道路车辆功能安全的专业车用娱乐系统设计制造商，并为切进欧系、美系及日系车用娱乐系统提供利器 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线，到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具，应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因，则来自於路径损耗和频率响应 |
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实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用户驱动的全新增强功能，方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作，提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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达梭系统举办数位转型智造论坛 助中小企业提升研发创新力 (2023.08.18)
达梭系统（Dassault Systemes）继日前在大中华区推出「2023企业转型智造论坛（IMF）」系列活动，广泛覆盖多个区域及制造业重点领域。并透过剖析产业痛点、分享成功案例、探讨解决方案，提供中小企业数位转型的交流机会，协助推动更多产业实现智慧制造创新发展 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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R&S联手百隹泰加速PCIe & EEE802.3量测满足高阶伺服器市场 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天机器人，不仅成为全球瞩目焦点，更同时带动高阶伺服器高效能运算之商机。 高阶伺服器在内外部皆采用高速传输界面，外部线使用IEEE 802.3标准(800 Gb/s),内部主机板则采用与处理速度至关重要的PCIe5 |
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实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟（Modeling & SIMULATION）工作同时进行的观念，达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」，推动3D建模模拟一体化解决方案 |
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Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能，包含天线的高频电磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域，进而减少实物原型制作和测试的需求，这有助於加速开发，减少成本，以及提升效能和效率 |
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R&S信号产生器和分析仪被批准用於测试5G RAN平台 (2023.06.20)
Rohde & Schwarz的R&S SMW200A和R&S SMM100A向量信号产生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被Qualcomm批准用於测试Qualcomm QRU100 5G RAN平台，这是一款符合O-RAN标准的解决方案，具有架构灵活性，旨在促进可扩展和高性价比的5G网路部署 |
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Transphorm发布首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模拟模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化??（GaN）电源转换产品供应商Transphorm推出新款1200伏功率管模拟模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今业界可见推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体 |
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迈特携手贝壳放大助力硬体产品创业者圆梦 (2023.06.09)
随着物联网时代来临，市场上掀起一股以创新硬体系统结合高附加价值服务，建立新商业模式的风潮。为了协助更多硬体新创团队，迈特创新基地(Mighty Net)与贝壳放大(Backer-Founder)结盟，邀请多家产业夥伴共襄盛举，倾力协助怀抱创业理想、技术实力坚强的台湾硬体开发者能更轻松圆梦，在世界舞台发光 |
