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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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诺发系统推出晶圆级封装系列产品 (2010.09.14)
诺发系统近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术（WLP）的需求及市场 |
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诺发系统发表全新氮化钨制程 (2010.05.19)
诺发系统（Novellus）日前宣布开发出一种创新的DirectFill化学气相沉积氮化钨（WN）线性阻隔膜，取代传统的物理气相沉积（PVD）金属钛及有机化学气相沉积法（MOCVD）氮化钛堆积成线性阻隔薄膜用于先进内存组件的钨接触传导和铜线互连传导应用 |
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诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K） |
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前进22奈米 诺发、IBM、CNSE成立策略合作联盟 (2010.03.12)
诺发系统近日宣布，该公司与东菲什克尔的IBM、纽约奥尔巴尼的纽约大学奈米科学与工程学院（CNSE），日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同成立策略合作联盟 ，将致力于发展22奈米以及更小世代的半导体制程技术的解决方案 |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
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诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统（Novellus）于日前宣布，已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT，将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产，其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性，这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合，因此可将系统延用到多世代 |
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诺发SPEED MAX系统扩展应用到32奈米技术 (2009.10.22)
诺发系统宣布开发出一种制造工艺来延伸公司的SPEED MAX系统在隔离浅沟槽（STI）充填沉积应用到32奈米技术节点。这种新工艺技术利用SPEED MAX高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD）的平台发挥动态配置控制(DPC)的功能效果 |
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诺发32奈米介电质技术可解决RC迟滞问题 (2009.04.02)
为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小所带来的应有的积效进而增加45奈米以下导线间的空间缩小所带来的挑战 |
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诺发系统赢得台积电最佳产品奖 (2006.01.13)
半导体业先进制程生产技术导厂商诺发系统公司，13日宣布台积电（TSMC）以2005年最佳产品奖，认可诺发SABRE NExT铜电化学沉积系统的优异效能。
台积电营运组织副总罗唯仁博士表示：「SABRE NExT的领先技术及其低作业成本与高生产力，是让我们300mm晶圆产量跃升的重要关键因素之一 |
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诺发系统发表次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2006.01.05)
半导体沉积、表面处理和化学机械平整化制程厂商诺发系统(Novellus Systems)，针对介电薄膜沉积后制程，推出独立式紫外线热处理(UVTP)系统。SOLA针对300mm晶圆量产而设计，可解决下一代消费性电子产品要求的新材料与制造技术需求 |
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诺发系统推出次90奈米电介质紫外线热处理系统 (2005.12.08)
半导体业界先进沉积、表面处理和化学机械平整化制程之生産力及技术领先厂商诺发公司(Novellus Systems)，今日针对先进介电薄膜沉积后制程，推出业界首台独立式紫外线热处理(UVTP)系统 |
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台湾晶圆厂2005上半年设备采购紧缩 (2005.05.24)
根据工商时报报导， 半导体设备大厂Novellus董事长兼执行长Richard Hill来台视察业务及拜访厂商时指出，虽然目前全球半导体前段设备产业仍持续传出裁员、固定休假等组织重整措施，但半导体设备材料协会SEMI公布的订单出货比（B/B Ratio）已出现上升迹象，且后段测试封装的BB值复苏优于平均值，Hill认为这对前端设备来说也是好现象 |
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大厂纷加码资本支出 设备业者期待春天 (2005.01.17)
据外电报导，半导体大厂英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等大厂宣布2005年度加码资本支出，也让半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、KLA-Tencor等业者前景看俏 |
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市场景气不明 厂商几家欢乐几家愁 (2004.10.19)
市场消息传出，由于半导体产业景气出现衰退现象，也引发新一波半导体厂商裁员风，除台湾IC设计业者世纪民生宣布停止IC测试部门，裁员37人外；半导体设备大厂诺发系统（Novellus）也可能在年底前裁员5％ |
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半导体铜制程当红 前段设备今年可成长63％ (2004.08.16)
市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％ |
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SEMICON Taiwan将登场 厂商参展意愿不高 (2004.08.09)
即将在9月13至15日举办的台湾半导体设备材料展（SEMICON Taiwan）虽然已经是第8年举行，但因台湾半导体设备业者与客户关系已经建立特殊的紧密模式，参展厂商持续减少中 |
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全球奈米电子技术现况与趋势探讨 (2004.08.04)
为成为下一世代的市场赢家，奈米级先进制程已经成为全球各大半导体产商积极投入之研究领域，而随着制程不断朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推进，所面临的技术挑战也更加艰难 |
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大厂增加资本支出 设备商接单旺 (2003.11.06)
据设备业界消息指出，南韩三星电子2003年第四季开出的设备采购单总量惊人，占2004年第一季多家国际设备业者的大半制造产能，而台积电亦计划于2004年大幅增加设备资本支出，该公司第2座12吋厂设备采购单也于本季起陆续下单，预计2004年第2季开始装机 |
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全球半导体设备与材料业者Q3勉强可达营运目标 (2003.10.13)
网站Silicon Strategies引述市调机构UBS Securities调查报告指出，全球主要的半导体设备与材料业者包括应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整体而言应可勉强实现第三季的营运目标 |
