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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎
Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展,对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆(Active Electrical Cables;AEC)解决方案,然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍
微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧(AI)浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式,也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动,造成社区与国家安全上的威胁。微软今(8)日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议(Microsoft Secure Future Initiative)」
AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布,将在4年内投资高达1.35亿美元,持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金,并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员,以及众多领域的支援人员
[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务,其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片,以驾驭这个时代带来最大改变的技术,并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮,这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业
Aruba:2023年底20%企业组织将采用NaaS策略 (2023.03.08)
疫情已逐渐趋缓,各国也陆续开放国门,但缺工、通货膨胀和供应链重组等重大因素,使得企业必须更灵敏的应对市场和环境中的改变。Aruba针对新世代网路环境发展、新型消费模式的出现以及各产业趋势提出观察见解,并针对Aruba的革命性网路应用技术进行说明
英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器(代号Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio),是英特尔最重要的划时代革新产品之一,显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性,并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能
是德224G乙太网路测试解决方案 加速实现1.6T设计和路径搜寻 (2022.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其新的224G乙太网路测试解决方案已获系统单晶片(SoC)制造商采用,以验证下一代电子介面技术,进而加速实现1.6T收发器设计和路径搜寻
AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器,将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合,从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比
NVIDIA推出SaaS与IaaS Omniverse Cloud 打造工业元宇宙 (2022.09.21)
NVIDIA(辉达)今天宣布推出首款软体即服务(SaaS)与基础设施即服务产品NVIDIA Omniverse Cloud,这套全方位的云端服务套件可供艺术家、开发人员及企业团队在任何地方设计、发布、操作与体验元宇宙应用
Radware在台湾设立新云端安全中心 (2022.08.30)
Radware宣布在台湾设立新云端安全中心。此设施将协助台湾客户保护其资料中心、网路、Web与行动应用程式以及API,不仅能将延迟性降到最低,还能确实遵循境外路由相关的法规遵循流程
AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08)
AMD宣布与Pensando达成最终协议,在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户,包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品
Molex量产400G ZR同调光纤收发器 满足资料中心互连需求 (2022.03.03)
Molex莫仕正增加生产商用400G ZR QSFP-DD可??拔同调光纤收发器,以支援对於先进资料中心互连(DCI)解决方案与日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+产品旨在以小尺寸提供最隹化的资料传输速率和低功耗
Aruba:分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习 (2021.10.22)
转型中的市场创造产业破坏式创新的机会。随着云端服务逐渐移转到边缘,分散式服务正在颠覆一切从人工智慧与机器学习,到5G和现实虚拟化的创新。 Pensando董事长、JC2 Ventures执行长、思科系统公司前执行长John Chambers共同表示
Nvidia:DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别,而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用
英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们,于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节;英特尔首款混合式架构,代号「Alder Lake」
是德助宏达电验证5G专网 最佳化O-RAN基地台效能 (2021.06.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,宏达国际电子(HTC),选用Keysight 5G用户端设备模拟(UEE)解决方案UeSIM,来验证为专用网路最佳化的开放式无线接取网路(RAN)平台的效能
满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品,适用于大规模资料中心的网路交换应用,提升网路频宽及可靠度,满足资料中心对网通设备的严苛需求
选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07)
AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能,边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时,应首要考量的功能与思考关键。
创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)导入Ansys开发的突破性模拟工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink(GUC multi-die interLink)介面,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素


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