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宇瞻力推印度制造与商用市场 布局多元化营运 (2024.07.28)
宇瞻执行长张家??日前在法说会上表示,上半年虽未看到需求回温,但随着传统旺季来临,加上印度制造的合作效益陆续展现,同时预计提高开发高性价比商用储存市场的力道,以及切入创新应用领域电化学以及相关检测设备等,希??藉由多元化的营运布局助力下半年营收表现
微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28)
本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式,以在设备的整个生命周期内(从制造、部署到退役)配置和管理设备凭证。
触觉整合的未来 (2024.07.28)
先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体(NXP)宣布,其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟(CCC)於2023年12月推出的数位钥匙??认证(Digital Key Certification),恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙(digital car key)解决方案供应商
自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备(ATE)系统中的元件电源(DPS) IC选型指南,能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC,并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。 若EV电池的价格能更经济实惠,电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。 由於电池制造极为耗能,且成本节节攀升,使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。
无畏消费者信心下滑 大尺寸电视将推动显示面积需求成长8% (2024.07.25)
根据 Omdia 的预测报告, 2024 年整体显示器的面积需求将比去年增加 8%。虽然全球经济不明朗因素增加以及物价上涨将减缓显示器需求成长,但大型显示器的需求料将激增,带动显示器整体面积需求强势反弹
安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣布,村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪,成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。 USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题
博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23)
为了实现以创新、能效解决方案,实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群,将以80亿美元(约74亿欧元)收购江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调(HVAC)解决方案业务
鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展 (2024.07.23)
鸿海研究院今(23)日举办「AI NExT Forum」,为欢厌鸿海成立50周年,今年的论坛特别以「鸿海50年·智慧新纪元:生成式AI与未来创新」为主题。探讨议题从AI 转变到2.0时代的变化,到效率与能耗对生成式AI发展的瓶颈,企业规模将由运算力重新定义等,论坛中鸿海也首次对外同步揭露集团三大平台在AI运用的阶段性成果
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增,现在,STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案
高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持
艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革 (2024.07.23)
在全球体育赛事中,运动员们必须在愈加严苛的条件下比赛。艾迈斯欧司朗今(23)日宣布,与合作夥伴greenteg携手推出的CORE感测器,其体温监测技术成为全球铁人三项运动项目的关键支援技术,这项创新的核心在於greenteg经过认证的CALERA热通量感测器和算法
经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求,经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议,并陆续通过东联化学「利用二氧化
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽,在36V电压时,电流每通道仅3.3mA,为注重功耗的设计提供高性能。 TSB952的电源电压范围4.5V-36V,具备很高的设计弹性,可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源


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