 |
车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
 |
封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
|
模拟芯片填补八吋晶圆代工产能 (2006.08.18)
由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题，上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少，造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑，不过包括稳压、电源管理等模拟IC |
|
封测厂一月份营收将创新高 (2006.01.04)
虽然市场原本预估封装测试厂营收将于2005年11月达到高点，12月后进入库存调整期，但是在大陆、印度、中南美等新兴市场庞大个人计算机及手机需求强劲，以及欧美市场圣诞节消费性电子产品热销等带动下，国内封测厂如日月光、硅品、京元电、力成、超丰等，12月营收几乎都全面创下历史新高 |
|
预期产能吃紧 IC设计业者提高芯片库存量 (2004.05.27)
据经济日报消息，联发科、凌阳等IC设计业者看好下半年半导体景气，第一季库存量较去年第四季大幅成长五成以上；IC设计业在代工厂的晶圆库存（WaferBank）大增，第二季冲击超丰等后段封测厂订单，并出现短暂退潮现象 |
|
材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
|
勤益专攻模拟封测 2004将再投资6至7亿 (2004.01.04)
据工商时报报导，由纺织业转型为专攻模拟IC封测市场的勤益纺织，2003年受惠于模拟IC销售量大增之赐，全年营收可望达13亿元，成长率在30％以上，也可望出现小幅获利；该公司认为2004年模拟IC市场仍会稳定成长，因此将投资6亿至7亿元扩充封测产能 |
|
南亚科等多家非园区内科技业者可获关税优惠 (2003.06.13)
经济部工业局日前核定南亚科技及友达光电等180多家高科技业者之国内无产制证明函，这些业者将可适用科学园区外科技厂商之关税优惠政策，其中单是南亚科及四家主要TFT -LCD厂，就可省下约85亿元的关税；另工业局重新开放受理传统产业进口国内无产制机仪器设备证明，预计一年将有1万5000件申请案享有免关税优惠 |
|
无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
|
封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
|
封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
|
IC业回温，后段封测业暖身 (2002.03.06)
IC业景气回温确立，晶圆代工双雄产能利用率逐步回升，DRAM价格攀升有望，更全面拉高IC后段封测业产能利用率，日月光、硅品、超丰、菱生等封测厂商相当乐观，菱生甚至大幅招兵买马，以防未来人力不足 |
|
封测厂产能回升 (2002.01.07)
VLSI及爱迪西等调查研究机构表示，封测厂日月光、矽品等一线厂订单回流，二线厂超丰、菱生产能利用率回升到八成以上，整体封测产业成长率上看三成。 VLSI统计，去年7月晶圆代工、封装及测试产能利用率落底 |
|
P4带动封测业成长 (2001.11.06)
P4带动下，几家封测业者纷纷受惠。华泰昨天公布十月份营运成果，受到硅统P4相关芯片组进入大量出货，加以EMS部门接单顺畅，华泰10月份营收增温。十月份营收达十亿三千八百万元 |
|
安捷伦：大陆半导体市场体制未健全且已过热 (2001.10.05)
安捷伦半导体顾客业务暨服务事业群兼中国区总经理黄峻梁三日表示，虽然大陆半导体市场前景可期，现在也有许多台湾半导体业者积极前往布局，但以现阶段大陆半导体市场的吸纳程度来看，已出现过热现象 |
|
旺季受冲击，电子业市场预测趋保守 (2001.10.05)
美国九一一事件及纳莉台风先后冲击电子业九月份营收表现，普遍呈现旺季不旺现象，IC设计的联发科、瑞昱，零组件的鸿海、正崴，宽带厂的国电等，九月营收都将创下单月历史新高纪录 |
|
菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
|
封装测试业者难逃五六月低迷命运 (2001.05.31)
受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成 |
|
BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
|
封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
